近日，高性能模擬芯片及方案提供商「芯耐特半導(dǎo)體」（以下簡(jiǎn)稱“芯耐特”）獲得數(shù)千萬人民幣A輪融資，由詠圣資本投資。本輪資金將主要用于擴(kuò)展研發(fā)團(tuán)隊(duì)、引進(jìn)人才和新產(chǎn)品研發(fā)，以更好地加速實(shí)現(xiàn)技術(shù)產(chǎn)品化，滿足業(yè)務(wù)規(guī)模的擴(kuò)大和供應(yīng)鏈緊張的需求。
芯耐特成立于2015年，專注于研發(fā)高性能、高集成、低功耗的模擬混合芯片及解決方案，目前已構(gòu)建多條產(chǎn)品線，包括攝像頭模組（CCM）、非易失存儲(chǔ)器EEPROM、接口/時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)芯片，以及高性能運(yùn)放、模數(shù)/數(shù)模轉(zhuǎn)換器等，可廣泛應(yīng)用于3C電子、工業(yè)、醫(yī)療領(lǐng)域的終端產(chǎn)品。團(tuán)隊(duì)平均具有10余年模擬及混合信號(hào)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。公司CEO莊在龍博士畢業(yè)于卡內(nèi)基梅隆大學(xué)電子與計(jì)算機(jī)工程專業(yè)，曾任數(shù)家國(guó)內(nèi)創(chuàng)業(yè)公司的技術(shù)VP，并曾在朗訊吉爾系統(tǒng)和LSI擔(dān)任高級(jí)專家組成員，有著豐富的微電子領(lǐng)域管理及技術(shù)經(jīng)驗(yàn)。自身的核心技術(shù)壁壘，在CCM馬達(dá)驅(qū)動(dòng)、非易失存儲(chǔ)器、信號(hào)處理、接口芯片、數(shù)字內(nèi)核等方面有著100%自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)。
過去一年，在芯片行業(yè)產(chǎn)能緊缺的大環(huán)境下，公司仍收獲了不少成果。公司的每個(gè)核心產(chǎn)品線年出貨量均過億顆，實(shí)現(xiàn)大批量出貨。公司在CCM市場(chǎng)已成功導(dǎo)入大多數(shù)一二線模組廠及手機(jī)終端，并在歐菲光、信利光電、丘鈦微、合力泰、AAC、成像通等模組廠商大批量出貨。已經(jīng)和手機(jī)終端/ODM廠商建立了良好關(guān)系，目前正導(dǎo)入現(xiàn)有產(chǎn)品，與客戶配合定義開發(fā)下一代產(chǎn)品，包括華為、小米、OPPO、三星、聯(lián)想、聞泰、華勤、龍旗等企業(yè)。
過去一年，在芯片行業(yè)產(chǎn)能緊缺的大環(huán)境下，公司仍收獲了不少成果。公司的每個(gè)核心產(chǎn)品線年出貨量均過億顆，實(shí)現(xiàn)大批量出貨。公司在CCM市場(chǎng)已成功導(dǎo)入大多數(shù)一二線模組廠及手機(jī)終端，并在歐菲光、信利光電、丘鈦微、合力泰、AAC、成像通等模組廠商大批量出貨。已經(jīng)和手機(jī)終端/ODM廠商建立了良好關(guān)系，目前正導(dǎo)入現(xiàn)有產(chǎn)品，與客戶配合定義開發(fā)下一代產(chǎn)品，包括華為、小米、OPPO、三星、聯(lián)想、聞泰、華勤、龍旗等企業(yè)。
