據(jù)悉，自去年7月7日啟動量產(chǎn)以來，這條國內(nèi)最先進的IGBT模塊封裝生產(chǎn)線，產(chǎn)品出貨量已達數(shù)萬只。首批下線的IGBT模塊，成功搭載于風神、嵐圖等東風自主品牌車，并有望進軍其他品牌車企。

 

報道顯示，智新半導體有限公司（以下簡稱“智新半導體”）研發(fā)部工程師王民表示，在一期30萬只產(chǎn)能的基礎上，目前正規(guī)劃90萬只產(chǎn)能的二期產(chǎn)線，到2025年達到120萬只，全力支撐‘十四五’東風公司100萬輛新能源車的銷售目標。

 

2019年6月，東風公司攜手中國中車，兩大央企在武漢成立智新半導體，開始打造國產(chǎn)自主汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈。去年7月，一條以第六代IGBT技術(shù)為基礎的車規(guī)級功率半導體生產(chǎn)線在武漢經(jīng)開區(qū)亮相。