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篆芯半導體宣布完成近億元天使輪融資,資金用于芯片研發(fā)等

日期:2022-03-01 來源:半導體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)閱讀:310
核心提示:篆芯半導體宣布完成近億元天使輪融資,本輪融資資金將用于研發(fā)團隊建設、芯片研發(fā)提速和產(chǎn)業(yè)鏈升級。公司第一代芯片的研發(fā)工作正全面加速推進。
3月1日,篆芯半導體(南京)有限公司(以下簡稱“篆芯半導體”)宣布,公司于近日完成近億元天使輪融資,投資方包括高榕資本、新芽基金等。本輪融資資金將用于研發(fā)團隊建設、芯片研發(fā)提速和產(chǎn)業(yè)鏈升級。
 
據(jù)官微介紹,篆芯半導體自2021年8月開始正式運營,公司致力于研發(fā)自主知識產(chǎn)權的高性能可編程網(wǎng)絡芯片,為云服務商、設備商、運營商、大型企業(yè)打造網(wǎng)絡解決方案。截至目前,篆芯在南京、上海、西安和硅谷均設有分支機構。
 
篆芯半導體表示,公司第一代芯片的研發(fā)工作正全面加速推進。
 
另據(jù)天眼查信息,目前篆芯半導體的注冊資本為694.44萬元人民幣。
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