受益于半導(dǎo)體行業(yè)高景氣度,晶圓廠擴(kuò)大資本開支,半導(dǎo)體設(shè)備上市公司業(yè)績(jī)普遍釋放。3月1日,半導(dǎo)體專業(yè)設(shè)備上市公司盛美上海(688082)披露年報(bào)顯示,2021年公司扣非后凈利潤(rùn)同比翻倍至1.95億元,創(chuàng)歷史新高。
2021年盛美上海實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入約16.21億元,同比增約六成;歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)盈利約2.66億元,同比增加35.31%;扣非后公司凈利潤(rùn)實(shí)現(xiàn)1.95億元,同比增長(zhǎng)翻倍;基本每股收益盈利0.68元,同比增加36%。
盛美上海表示,業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)主要系市場(chǎng)需求擴(kuò)大,銷售訂單及產(chǎn)能均持續(xù)增長(zhǎng),營(yíng)業(yè)收入進(jìn)一步提升。公司繼續(xù)產(chǎn)品多元化的發(fā)展策略,公司去年年半導(dǎo)體清洗設(shè)備、半導(dǎo)體電鍍?cè)O(shè)備、先進(jìn)封裝濕法設(shè)備的營(yíng)業(yè)收入均有較大增長(zhǎng)。
分產(chǎn)品來(lái)看,去年盛美上海主要在電鍍、立式爐管、無(wú)應(yīng)力拋銅等設(shè)備方面增長(zhǎng)最快,實(shí)現(xiàn)約3.5倍的營(yíng)收增長(zhǎng)至2.74億元,毛利率也提升17.70個(gè)百分點(diǎn),其次是先進(jìn)封裝濕法設(shè)備實(shí)現(xiàn)1.2倍增長(zhǎng);主營(yíng)半導(dǎo)體清洗設(shè)備實(shí)現(xiàn)近11億元,同比增長(zhǎng)三成,毛利率略有下降。
不過(guò),報(bào)告期內(nèi),盛美上海經(jīng)營(yíng)活動(dòng)現(xiàn)金流量?jī)纛~同比下降至-1.89億元。公司表示主要是由于銷售訂單增長(zhǎng)引起的本期購(gòu)買原材料支付的現(xiàn)金較上期增加,以及支付職工薪酬較上期增長(zhǎng)所致。
另外,盛美上海對(duì)代理商依賴程度超過(guò)同行可比上市公司,相關(guān)營(yíng)收占比達(dá)到86.44%。公司表示,未來(lái)在新市場(chǎng)開拓方面公司仍將一定程度的依賴于代理商,如果代理商在開拓新市場(chǎng)的進(jìn)展未能達(dá)到公司期望的效果,將影響公司收入的增長(zhǎng)以及市場(chǎng)占有率的提升。
盛美上海向平臺(tái)化公司發(fā)展,并開始初具規(guī)模。去年8月,公司步入濕法邊緣刻蝕領(lǐng)域,新產(chǎn)品支持3DNAND、DRAM和先進(jìn)邏輯制造工藝,另外,發(fā)布了首臺(tái)應(yīng)用于化合物半導(dǎo)體制造中晶圓級(jí)封裝和電鍍應(yīng)用的電鍍?cè)O(shè)備;9月,公司用于先進(jìn)邏輯、DRAM和3D-NAND半導(dǎo)體制造的300mm單片高溫SPM設(shè)備已交貨;10月,公司濕法設(shè)備2000腔順利交付。公司產(chǎn)品出貨全年超過(guò)170臺(tái),公司的清洗技術(shù)及設(shè)備已經(jīng)可以覆蓋80%以上的清洗工藝。
目前全球半導(dǎo)體清洗設(shè)備市場(chǎng)高度集中,尤其在單片清洗設(shè)備領(lǐng)域,DNS、TEL、LAM與SEMES四家公司合計(jì)市場(chǎng)占有率達(dá)到90%以上,本土12英寸晶圓廠清洗設(shè)備主要來(lái)自DNS、盛美、LAM、TEL??蛻舴矫嫒ツ晔⒚郎虾R踩〉眠M(jìn)展。去年不僅獲得了長(zhǎng)江存儲(chǔ)、華虹集團(tuán)、海力士、中芯國(guó)際、長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)等主要客戶的重復(fù)訂單,還取得了亞洲主要集成電路制造商的大馬士革電鍍?cè)O(shè)備DEMO訂單等。據(jù)Gartner2020年數(shù)據(jù)顯示,公司在全球清洗設(shè)備的市場(chǎng)份額已升至4%。
盛美上海也加大了研發(fā)投入,去年達(dá)到2.78億元,同比2020年增長(zhǎng)接近翻倍,在營(yíng)收占比提升17.18%。公司表示,隨著現(xiàn)有產(chǎn)品改進(jìn)及工藝開發(fā)以及新產(chǎn)品及新工藝開發(fā),相應(yīng)研發(fā)物料消耗增加,聘用的研發(fā)人員人數(shù)以及支付研發(fā)人員的薪酬增加。
對(duì)于行業(yè)發(fā)展趨勢(shì),盛美上海表示,當(dāng)前中國(guó)8英寸晶圓工藝設(shè)備已大部分實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化,部分12英寸晶圓工藝設(shè)備也進(jìn)入了大生產(chǎn)線使用,或正在進(jìn)行測(cè)試驗(yàn)證。隨著半導(dǎo)體器件集成度不斷提高,客戶對(duì)半導(dǎo)體專用設(shè)備的精密度與穩(wěn)定性的要求將越來(lái)越高,未來(lái)半導(dǎo)體專用設(shè)備將向高精密化與高集成化方向發(fā)展。
根據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)預(yù)測(cè),2021年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額將達(dá)到953億美元,同比增長(zhǎng)34.1%,預(yù)測(cè)2022年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額再增長(zhǎng)11%。
市場(chǎng)表現(xiàn)來(lái)看,自2月14日以來(lái),盛美上海股價(jià)顯著反彈,累計(jì)漲幅超過(guò)25.5%。公司近期屢獲大單:2月14日獲了公司歷史上最大的槽式濕法清洗設(shè)備訂單,即29臺(tái)Ultra C Wb槽式濕法清洗設(shè)備的批量訂單;2月18日,公司又宣布獲得了13臺(tái)Ultra ECP map前道銅互連電鍍?cè)O(shè)備及8臺(tái) Ultra ECP ap后道先進(jìn)封裝電鍍?cè)O(shè)備采購(gòu)訂單。從本次年報(bào)披露情況來(lái)看,公司在手訂單充沛,客戶預(yù)付款增加,去年合同負(fù)債同比增長(zhǎng)3倍至3.64億元。(證券時(shí)報(bào))