近幾年，先進封裝逐漸成為市場對芯片后道成品制造的主流需求，長電科技加快該領(lǐng)域布局。3月11日，長電科技在投資者互動平臺表示，XDFOI全系列解決方案將以獨特的技術(shù)優(yōu)勢為實現(xiàn)異構(gòu)集成擴展更多可能性。該方案將在下半年進入生產(chǎn)。

 

據(jù)悉，去年長電科技宣布正式推出XDFOI全系列極高密度扇出型封裝解決方案，能夠有效提高芯片內(nèi)IO密度和算力密度的異構(gòu)集成被視為先進封測技術(shù)發(fā)展的新機遇。該封裝解決方案是新型無硅通孔晶圓級極高密度封裝技術(shù)，相較于2.5D硅通孔(TSV)封裝技術(shù)，具備更高性能、更高可靠性以及更低成本等特性。該解決方案在線寬或線距可達到2um的同時，可實現(xiàn)多層布線層，另外，采用了極窄節(jié)距凸塊互聯(lián)技術(shù)，封裝尺寸大，可集成多顆芯片、高帶寬內(nèi)存和無源器件。

 

長電科技還表示，目前先進封裝已成為公司的主要收入來源，其中主要來自于系統(tǒng)級封裝，倒裝與晶圓級封裝等類型，2021年公司有近2/3的資本開支投入到先進封裝相關(guān)的產(chǎn)能擴充中，未來公司先進封裝收入的占比將持續(xù)提升。

 

資料顯示，長電科技共布局了8個基地，完整覆蓋了低、中、高端封裝測試領(lǐng)域，其中先進封裝領(lǐng)域在近年來得到長足發(fā)展。

 

在先進封裝領(lǐng)域，SiP和Fan-out(eWLB)是長電科技兩大亮點。SiP產(chǎn)品產(chǎn)品方面，特別是在在移動終端領(lǐng)域，長電科技提前布局高密度系統(tǒng)級封裝SiP技術(shù)，配合多個國際高端客戶完成多項5G射頻模組的開發(fā)和量產(chǎn)，已應用于多款高端5G移動終端。同時，應用于智能車DMS系統(tǒng)的SiP模組已在開發(fā)驗證中。

 

此外，長電科技在FO-WLP和bumping的加大布局。eWLB是一種典型的FO-WLP技術(shù)，主要用于高端手機主處理器的封裝，如蘋果A10和高通820，此外FO-WLP也可應用在3D-IC封裝上，未來發(fā)展?jié)摿薮?。其位于星科金朋新加坡廠的eWLB具有較強競爭力。

 

2021年，長電科技6月完成對AnalogDevicesInc.(簡稱“ADI”)新加坡測試廠房的收購，以及11月江蘇宿遷蘇宿工業(yè)園區(qū)的新廠正式投入量產(chǎn)。早在2020年長電科技便發(fā)布定增預案，募集資金主要用于年產(chǎn)36億顆高密度集成電路及系統(tǒng)級封裝模塊項目及年產(chǎn)100億塊通信用高密度混合集成電路及模塊封裝項目，進一步發(fā)展SiP、QFN、BGA等封裝能力。隨著近年產(chǎn)能的釋放，公司將進一步搶占公司在5G通訊設(shè)備、大數(shù)據(jù)、汽車電子等領(lǐng)域的市場。