據(jù)悉，金華金投近日完成對浙江博藍特半導體科技股份有限公司（以下簡稱“博藍特”）的增資。

浙江金控指出，本輪融資投資機構(gòu)包括中國兵器工業(yè)集團有限公司旗下中兵國調(diào)基金、金華市雙龍人才基金及開發(fā)區(qū)金開產(chǎn)業(yè)引領(lǐng)投資基金，合計融資規(guī)模3.65億元。

 

資料顯示，博藍特成立于2012年，主要從事新型半導體材料、器件及相關(guān)設備的研發(fā)和應用，著重于圖形化藍寶石、碳化硅等半導體襯底、器件的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售，以及半導體制程設備的升級改造和銷售，目前主要產(chǎn)品包括PSS、碳化硅襯底以及光刻機改造設備。

 

在上述投資方中，金華金投是市屬一類國有企業(yè)，成立于2019年10月11日，注冊資本18億元，是一家以股權(quán)投資、基金投資、資產(chǎn)管理和綜合金融服務為主要經(jīng)營手段的現(xiàn)代類金融公司；而中兵國調(diào)基金由我國十大軍工集團之一的中國兵器工業(yè)集團主導，聯(lián)合中國國有企業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整基金股份有限公司、國家軍民融合基金等發(fā)起設立，主要投向先進制造、信息技術(shù)、新材料、光電信息等領(lǐng)域。

 

值得一提的是，今年2月14日，中國兵器工業(yè)集團旗下專業(yè)化私募股權(quán)投資管理平臺中兵順景宣布，公司于近日完成對博藍特的投資。本次融資后，博藍特將在廈門市火炬高新區(qū)設立子公司（目前已完成工商注冊），并建設第三代半導體研發(fā)中心及新增MEMS產(chǎn)業(yè)化封裝線等業(yè)務。