設(shè)計(jì)和生產(chǎn)創(chuàng)新性半導(dǎo)體材料的全球領(lǐng)軍企業(yè)法國 Soitec 半導(dǎo)體公司宣布，將在其位于法國貝寧的總部增設(shè)新產(chǎn)線，用于生產(chǎn)創(chuàng)新型碳化硅襯底，助力電動(dòng)汽車和工業(yè)市場(chǎng)應(yīng)對(duì)關(guān)鍵挑戰(zhàn)。新產(chǎn)線落成后還將同時(shí)用于 Soitec 300-mm SOI 晶圓的生產(chǎn)。

 

新產(chǎn)線將使用 Soitec 專利的 SmartCut™ 技術(shù)來生產(chǎn)創(chuàng)新型 SmartSiC™ 優(yōu)化襯底，該種襯底由 Soitec 位于格勒諾布爾的 CEA-Leti 的襯底創(chuàng)新中心研發(fā)，將在工業(yè)及電動(dòng)汽車應(yīng)用中扮演關(guān)鍵作用。基于該種襯底的芯片可為電源系統(tǒng)帶來顯著的能效增益，幫助電動(dòng)汽車提升續(xù)航里程、縮短充電時(shí)間并降低成本。目前，Soitec 已經(jīng)與主要的碳化硅器件制造商展開基于 SmartSiC™ 合作，預(yù)測(cè)將于 2023 下半年開始實(shí)現(xiàn)該產(chǎn)品的盈利。

 

Soitec 首席執(zhí)行官 Paul Boudre 表示：“我們預(yù)計(jì)，到 2030 年，電動(dòng)汽車將占到新車總量的 40%。SmartSiC™ 解決方案具備差異化、高性能、可持續(xù)和高成本效益的優(yōu)勢(shì)，有助于優(yōu)化能效，并助推電動(dòng)汽車的廣泛普及。此次擴(kuò)產(chǎn)對(duì)我們而言是一個(gè)里程碑，因?yàn)?SmartSiC™ 將成為 Soitec 的另一大增長(zhǎng)引擎，并驅(qū)動(dòng)汽車和工業(yè)市場(chǎng)的轉(zhuǎn)型。”

 

法國 Soitec 半導(dǎo)體公司是設(shè)計(jì)和生產(chǎn)創(chuàng)新性半導(dǎo)體材料的全球領(lǐng)先企業(yè)，以其獨(dú)特的技術(shù)和半導(dǎo)體領(lǐng)域的專長(zhǎng)服務(wù)于電子和能源市場(chǎng)。Soitec在全球擁有約 3,500 項(xiàng)專利，在不斷創(chuàng)新的基礎(chǔ)上滿足客戶對(duì)高性能、低能耗以及低成本的需求。Soitec 在歐洲、美國和亞洲設(shè)有制造工廠、研發(fā)中心和辦事處。Soitec 全力致力于可持續(xù)發(fā)展，于 2021 年將可持續(xù)發(fā)展納入企業(yè)宗旨：“我們提供科技創(chuàng)新的土壤，賦能電子設(shè)備的智能和節(jié)能，締造可持續(xù)的美好生活。 ”