日前，中段硅片制造和三維多芯片集成加工企業(yè)盛合晶微半導體有限公司（以下簡稱“盛合晶微”）宣布，公司C輪3億美元融資已全部交割完成。
據(jù)悉，此前，盛合晶微與系列投資人于2021年9月30日簽署了C輪增資協(xié)議，并于次月實現(xiàn)了1.08億美元出資交割，現(xiàn)其余投資人均順利完成了相關審批流程和出資手續(xù)，實現(xiàn)了3億美元的到賬，標志著本次融資的完整交割。
盛合晶微表示，C輪融資的完整交割，確保公司可以按照業(yè)務規(guī)劃繼續(xù)快速發(fā)展，持續(xù)鞏固和強化在先進封裝領域的領先地位。
據(jù)了解，2022年1月21日，盛合晶微宣布于江陰擴大投資16億美元；2月18日，公司順利舉行三維多芯片集成封裝項目J2B廠房開工奠基儀式，項目建成后將使公司具備月產12萬片硅片級先進封裝及2萬片芯片集成加工能力。
