封裝基板用于連接高度集成的半導體芯片和主基板，以此傳達電信號和電力，主要用于要求連接高性能、高密度電路的中央處理器(CPU)和圖形處理器(GPU)。

 

三星電機表示，隨著半導體的高性能化及AI、云計算、元宇宙等需求擴大，半導體制造企業(yè)更需要擁有高端技術的封裝基板合作伙伴。三星電機計劃通過此次投資，積極應對半導體的高性能化及市場增長帶來的封裝基板需求增加，為搶占高速增長的封裝基板市場及進入高端產(chǎn)品市場奠定基礎。