近日，忱芯科技（UniSiC）宣布完成近億元Pre-A輪融資，由東方嘉富領(lǐng)投，產(chǎn)業(yè)方投資者跟投，老股東原子創(chuàng)投追加投資，融資資金將主要用于產(chǎn)品研發(fā)和量產(chǎn)準備。

 

公司資料顯示，忱芯科技（上海）有限公司于2020年成立，以構(gòu)建“模塊+”新業(yè)態(tài)為戰(zhàn)略方針，以半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中下游作為起點，將高性能碳化硅功率半導(dǎo)體模塊作為核心支點，以系統(tǒng)級解決方案的思維，為終端客戶提供“模塊+”驅(qū)動、應(yīng)用、智能、數(shù)字等一站式解決方案。

 

公司官網(wǎng)顯示，忱芯科技擁有一支來自GE中央研究院，橫跨半導(dǎo)體材料、封裝、驅(qū)動及應(yīng)用等多領(lǐng)域的核心研發(fā)團隊，研發(fā)團隊成員長期深耕碳化硅產(chǎn)業(yè)，目前已經(jīng)成功開發(fā)出多臺基于碳化硅的世界首臺套產(chǎn)品，并已將碳化硅功率模塊應(yīng)用到了包括航空、新能源發(fā)電、高端醫(yī)療、石油開采、照明、新能源汽車、數(shù)據(jù)中心等重要領(lǐng)域。

 

公司現(xiàn)核心產(chǎn)品主要有三大板塊，包括實現(xiàn)了從實驗室到生產(chǎn)線的全覆蓋、從IDM企業(yè)到應(yīng)用企業(yè)的全覆蓋、從Si到SiC的全覆蓋和從Discrete到不同封裝Power Module全覆蓋的一站式動態(tài)測試系統(tǒng)；瞬影X計劃以及SIC功率半導(dǎo)體模塊。數(shù)據(jù)顯示，忱芯科技目前共有10余件專利申請，其中5件為授權(quán)發(fā)明專利，公司專利布局主要集中于功率器件、碳化硅等相關(guān)技術(shù)領(lǐng)域。

 

忱芯科技的目標市場定位于碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈中游，為新能源汽車、高端醫(yī)療影像裝備主機廠等客戶提供高性能、定制化的碳化硅功率半導(dǎo)體模塊產(chǎn)品，以及碳化硅核心功率部件系統(tǒng)級解決方案。同時，忱芯科技為碳化硅上游芯片IDM企業(yè)、新能源汽車電驅(qū)動企業(yè)以及新能源汽車整車廠提供晶圓級、器件級及應(yīng)用級動態(tài)特性、靜態(tài)特性、連續(xù)功率等全譜系碳化硅自動化測試系統(tǒng)，解決行業(yè)碳化硅功率半導(dǎo)體精準、可靠、高效測試卡脖子技術(shù)難題，加速推動碳化硅功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化進程。

 

公司在2020年初，即推出了Edison系列碳化硅功率半導(dǎo)體器件動態(tài)特性自動化測試系統(tǒng)，該產(chǎn)品性能指標全球領(lǐng)先，屬于業(yè)界首臺套產(chǎn)品。該系統(tǒng)通過高速、高頻、高可靠數(shù)字驅(qū)動電路（共模瞬變抗擾度高達100V/ns）、超低回路雜感先進疊層母排（小于10nH）、獨家碳化硅功率半導(dǎo)體特性參數(shù)算法以及高速短路電流保護(<3us)，最大限度解決寬禁帶半導(dǎo)體器件的精準測試挑戰(zhàn)。

 

公司目前就該產(chǎn)品線已與全球頂尖測試測量儀器供應(yīng)商泰克科技（Tektronix）達成全范圍的戰(zhàn)略合作聯(lián)盟，同時，在產(chǎn)品推出首年度，即斬獲多家碳化硅賽道頭部企業(yè)數(shù)千萬級量產(chǎn)訂單。