近日，泰晶科技（603738）與大普通信成功簽署了合作協(xié)議，擬聯(lián)合研發(fā)全國(guó)產(chǎn)化的車規(guī)RTC芯片。未來雙方將集中資源通力合作，開發(fā)出業(yè)內(nèi)最小封裝尺寸、寬溫度范圍、高精度補(bǔ)償、符合車規(guī)要求的高可靠性RTC產(chǎn)品，共同推進(jìn)全國(guó)產(chǎn)化車規(guī)RTC芯片研發(fā)縱深探索，解決當(dāng)前國(guó)內(nèi)汽車芯片國(guó)產(chǎn)化率低，嚴(yán)重供需不足的現(xiàn)狀。

據(jù)了解，大普通信長(zhǎng)期專注于移動(dòng)通信領(lǐng)域的核心技術(shù)的產(chǎn)品研發(fā)及推廣，圍繞時(shí)鐘、射頻等核心技術(shù)，提供全系列時(shí)鐘產(chǎn)品（高穩(wěn)晶振、時(shí)鐘模塊、時(shí)鐘設(shè)備）、時(shí)鐘芯片（IEEE1588 Chip， RTC ，Buffer，PLL，etc），還有其他各種小型化、高穩(wěn)定度、低相噪的OCXO/TCXO/VCXO/OSC產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通信基站、航空、導(dǎo)航定位、儀器儀表等對(duì)精度要求非常高的行業(yè)，大普通信的RTC、晶體、PHY等系列產(chǎn)品已成功應(yīng)用于多個(gè)行業(yè)的頭部客戶，在工業(yè)、通信等苛刻場(chǎng)景都有穩(wěn)定的供應(yīng)保障。

 

泰晶科技表示，近年來，泰晶科技抓住新能源汽車、智能駕駛、車聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展機(jī)遇，加快車規(guī)級(jí)石英晶體器件的開發(fā)與認(rèn)證，已有多款產(chǎn)品通過了被動(dòng)元件汽車級(jí)品質(zhì)認(rèn)證。而在32K晶體的國(guó)產(chǎn)替代方面，公司擁有很深的技術(shù)積累和大規(guī)模量產(chǎn)的能力，早在十一年前，公司幾乎與全球巨頭同步開展半導(dǎo)體光刻工藝在壓電晶體行業(yè)的研究，目前已經(jīng)成為國(guó)內(nèi)唯一、全球少數(shù)幾家掌握石英晶體MEMS技術(shù)，并實(shí)現(xiàn)微型晶振規(guī)?；?、產(chǎn)業(yè)化的企業(yè)。多年來，泰晶科技積累了多項(xiàng)小尺寸晶片開發(fā)、元器件封裝、測(cè)試等核心工藝技術(shù)，具備微型片式音叉、超高頻晶體諧振器批量生產(chǎn)的技術(shù)基礎(chǔ)。

泰晶科技透露，目前公司設(shè)計(jì)開發(fā)了多種型號(hào)的新產(chǎn)品。比如: 熱敏晶體TSX，完成了2016和1612的研發(fā)和量產(chǎn)，其中，38.4MHz、76.8MHz已通過高通5G平臺(tái)的驗(yàn)證；有源產(chǎn)品SPXO、TCXO，完成了2016、1612研發(fā)和量產(chǎn)，實(shí)現(xiàn)了國(guó)產(chǎn)替代，在客戶端獲得好評(píng)；作為國(guó)內(nèi)唯一的SMD音叉晶體制造商，3215、2012、1610尺寸已經(jīng)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，成為市場(chǎng)追捧的緊俏貨源。另外，還有更小尺寸的1210、1008尺寸晶體，業(yè)內(nèi)最小的RTC產(chǎn)品也正在研制中。“微型化”產(chǎn)品份額穩(wěn)步提升。

 

此次與大普通信達(dá)成戰(zhàn)略合作，泰晶科技表示，將為車規(guī)行業(yè)提供更為高效、完整的解決方案。雙方將定期進(jìn)行技術(shù)交流和市場(chǎng)探討，增強(qiáng)雙邊競(jìng)爭(zhēng)力的同時(shí)給廣大的客戶創(chuàng)造價(jià)值。實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展，進(jìn)而推動(dòng)車規(guī)芯片國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程加速。