半導體功率器件廠商安建半導體已于近日獲1.8億元B輪融資，本輪融資由超越摩爾投資領投，弘鼎資本、龍鼎投資、聯(lián)和資本、君盛投資和金建誠投資跟投。募集資金將主要用于高、低壓MOS和IGBT全系列產(chǎn)品開發(fā)、第三代半導體SiC器件開發(fā)和IGBT模塊封測廠建設。

據(jù)公開資料顯示，安建半導體專注于半導體功率器件的研發(fā)、設計和銷售，是賦能高端芯片國產(chǎn)化的企業(yè)之一。