士蘭微發(fā)布年度報告，2021年，公司營業(yè)總收入為719,415萬元，較2020年增長68.07%；公司營業(yè)利潤為173,459萬元，比2020年增加177,036萬元；公司利潤總額為173,058萬元，比2020年增加176,830萬元；公司歸屬于母公司股東的凈利潤為151,773萬元，比2020年增加2145.25%。

 

公告指出，2021年，公司營業(yè)利潤和利潤總額均扭虧為盈，主要是因為三方面原因：2021年公司基本完成了年初制定的芯片制造和封裝產能建設目標，公司產品持續(xù)在白電、通訊、工業(yè)、光伏、新能源汽車等高門檻市場取得突破；電源管理芯片、MEMS傳感器、IPM （智能功率模塊）、MOSFET、IGBT、SBD、TVS、FRD、LED 等產品的營業(yè)收入大幅增長，產品結構持續(xù)優(yōu)化，產品綜合毛利率顯著改善，營業(yè)利潤大幅度增加。 

 

2021年公司子公司士蘭集昕公司8英寸芯片生產線基本保持滿產，并不斷優(yōu)化產品結構，產品綜合毛利率提高至20.70%，實現(xiàn)全年盈利；2021年公司子公司士蘭明芯公司LED芯片生產線公司實現(xiàn)滿產、高產，產品綜合毛利率提高至 16.88%，實現(xiàn)全年盈利。 

 

2021年公司持有的其他非流動金融資產增值較多。

 

士蘭微經營范圍涉及電子元器件、電子零部件及其他電子產品設計、制造、銷售；機電產品進出口。主要產品包括集成電路、半導體分立器件、LED（發(fā)光二極管）產品等三大類。經過二十多年的發(fā)展，公司已經從一家純芯片設計公司發(fā)展成為目前國內為數(shù)不多的以IDM模式（設計與制造一體化）為主要發(fā)展模式的綜合型半導體產品公司。

 

2021年，半導體市場需求旺盛，全球半導體市場高速增長。受國家政策拉動、消費升級、進口替代等多種因素的影響，國內集成電路半導體行業(yè)進入了快速發(fā)展期。

 

公告指出，士蘭微的發(fā)展目標和戰(zhàn)略是成為具有自主品牌，具有國際一流競爭力的綜合性的半導體產品供應商。

 

公司將持續(xù)提升綜合能力，發(fā)揮IDM模式的優(yōu)勢，聚焦高端客戶和高門檻市場；重點瞄準當前汽車和新能源產業(yè)快速發(fā)展的契機，抓住國內高門檻行業(yè)和客戶積極導入國產芯片的時間窗口，利用多條不同尺寸硅芯片產線和化合物產線的特點拓展工藝技術與產品平臺。

 

將繼續(xù)全力推動特殊工藝研發(fā)、制造平臺的產能拓展。加快在杭州士蘭集昕 8 吋集成電路 芯片生產線上多個先進的電路工藝平臺與 MEMS產品工藝技術平臺的研發(fā)，積極拓展產能；加快推進廈門士蘭集科12吋特色工藝半導體芯片制造生產線先進電源管理芯片工藝技術平臺的研發(fā)以及產線整體提量和擴產項目；推進廈門士蘭明鎵化合物半導體芯片制造生產線先進光電器件的研發(fā)和現(xiàn)有產能釋放、以及6吋SiC功率半導體量產線的建設；積極推動士蘭成都功率器件和功率模塊封裝廠的產能拓展，在特色工藝領域堅持走IDM（設計與制造一體）的模式。 

 

繼續(xù)加快先進的硅功率半導體器件（IGBT、快恢復二極管、超結 MOSFET、高密度低壓溝 槽柵 MOSFET等）轉12吋產線量產的進度。 ? 

 

加快拓展IGBT、FRD芯片的產能以及模塊、器件封裝能力的建設，滿足當前新能源汽車、光伏、風電、儲能、大型白電等應用市場的需求。加快SiC器件和模塊量產的步伐，趕上SiC模塊在國內新能源汽車大量使用的窗口。 ? 

 

拓展電路工藝平臺門類，包括先進的高壓BCD工藝、BiCMOS工藝、集成功率器件的高壓單芯片工藝，加大電源、功率驅動集成電路芯片的研發(fā)投入。利用在控制芯片和功率器件上的綜合優(yōu)勢，積極推廣高性價比、完整的功率系統(tǒng)解決方 案。繼續(xù)加大 MEMS 傳感器的研發(fā)投入，持續(xù)提升產品的性能指標，加快三軸加速度傳感器、三軸磁傳感器、六軸慣性單元、硅麥克風、紅外接近傳感器、空氣壓力傳感器等產品的市場推進步伐。 以廈門士蘭明鎵的投產為契機，在LED RGB 彩屏芯片、高端LED照明芯片和其他特色芯片上繼續(xù)深耕與布局，拓展市場；持續(xù)推進士蘭“美卡樂”高端LED成品品牌的建設，積極拓展海內外高端客戶，擴充產能，拓展新的高端應用市場。