3月28日，華為舉行2021年年度報告發(fā)布會。華為輪值董事長郭平以及華為公司副董事長、CFO孟晚舟出席業(yè)績說明會。根據(jù)2021年華為年報，華為列出了最新的業(yè)務架構圖，其中，原本隸屬于華為cbg（華為消費者業(yè)務部門）的終端芯片業(yè)務部“海思（上海海思技術有限公司）”獨立出來，成為了與華為云計算、智能汽車解決方案BU并列的一級部門。
來源：華為
據(jù)Tech星球報道，2021年業(yè)務架構顯示，海思定位于面向智能終端、顯示面板、家電、汽車電子等行業(yè)提供感知、聯(lián)接、計算、顯示等端到端的板級芯片和模組解決方案，承擔芯片和模組產(chǎn)業(yè)的研發(fā)、Marketing、生態(tài)發(fā)展、銷售服務等職責，對經(jīng)營結果、風險、市場競爭力和客戶滿意度負責。
在采訪環(huán)節(jié)中，被問及芯片時，華為輪值董事長郭平表示，美國連續(xù)多年的制裁給華為帶來了非常大的困難，特別是華為的手機業(yè)務，因為手機芯片需要有強算力、低功耗和很小體積的需求，華為在獲得方面還有困難。華為在積極與有關各方探討手機的可持續(xù)發(fā)展方案的同時，也在探索在可穿戴等領域發(fā)展的可能，公司可穿戴手表手環(huán)已有超過1億的用戶，公司會在若干新的領域?qū)ふ倚碌陌l(fā)展機會。
在最新的業(yè)務架構調(diào)整中，海思的定位為智能終端、智慧屏、智能家電、智能電動汽車等行業(yè)，提供各種芯片和芯片模組的解決方案。最新的架構也顯示，海思將持續(xù)向芯而行，繼續(xù)承接芯片和模組的研發(fā)。之前，華為海思就被稱為華為的大腦，在芯片設計上已經(jīng)被列入世界的頂級芯片設計公司。郭平表示，華為未來將專注于可穿戴智能設備、智能汽車解決方案和礦山、碼頭、港口；醫(yī)療等大型工程的寫作，重點發(fā)展平臺+生態(tài)的解決方案。
海思晉級為華為的一級部門，除了顯示華為在芯片突破方面的信息之外，更是強調(diào)了華為未來仍舊是以技術創(chuàng)新、科技研發(fā)為主要的方向。
