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功率半導(dǎo)體芯片IDM企業(yè)里陽半導(dǎo)體完成數(shù)億元首輪融資

日期:2022-03-30 來源:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)閱讀:481
核心提示:功率半導(dǎo)體芯片IDM企業(yè)里陽半導(dǎo)體(Liownsemi) 宣布完成數(shù)億元人民幣首輪融資,由IDG資本獨家投資。
近日,功率半導(dǎo)體芯片IDM企業(yè)里陽半導(dǎo)體(Liownsemi) 宣布完成數(shù)億元人民幣首輪融資,由IDG資本獨家投資。
 
據(jù)了解,本輪融資將助力里陽半導(dǎo)體將快速實現(xiàn)產(chǎn)能擴充,解決產(chǎn)能不足問題,同時進一步提升研發(fā)實力。
 
里陽半導(dǎo)體創(chuàng)立于2018年,公司產(chǎn)品專注于高性能可控硅Thyristor、超低正向壓降高壓整流管芯片Rectifier、TVS、ESD等功率器件以及MOV、GDT放電管、TSS等防護產(chǎn)品。一期工廠在浙江臺州玉環(huán)市,已實現(xiàn)從芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試到下游應(yīng)用的完整IDM產(chǎn)業(yè)鏈,目前處于產(chǎn)能爬坡階段,預(yù)計今年底將達到一期峰值產(chǎn)能。
 
里陽半導(dǎo)體創(chuàng)始人李曉鋒深耕電子行業(yè)多年,有成功創(chuàng)業(yè)經(jīng)驗,曾主導(dǎo)多項創(chuàng)造性發(fā)明,個人全球發(fā)明專利超過300多項。核心團隊來自Littelfuse、NXP、IXYS、達爾敦南科技、君耀電子等業(yè)內(nèi)領(lǐng)先企業(yè),行業(yè)經(jīng)驗均在15年以上,技術(shù)、產(chǎn)品及市場經(jīng)驗豐富;技術(shù)負責(zé)人在國際知名企業(yè)工作多年,是業(yè)內(nèi)創(chuàng)世技術(shù)元老之一,有獨特的工藝,可填補行業(yè)內(nèi)空白。
 
TVS是功率器件領(lǐng)域需求增長最快的品類之一,里陽半導(dǎo)體擁有低漏電、低壓臺面玻璃鈍化工藝和超低漏電、低壓平面工藝等先進工藝,是生產(chǎn)單芯片工作電壓從5V-600V的業(yè)內(nèi)最齊全的器件制造商,在同類工藝比較中,里陽半導(dǎo)體相對同行產(chǎn)品低壓漏電流更低,高壓浪涌承受能力更強,且平面和臺面芯片均可承受150℃結(jié)溫并且擁有生產(chǎn)175℃高結(jié)溫芯片的能力,在國內(nèi)同行中處于領(lǐng)先地位。
 
同時,在晶閘管領(lǐng)域,研發(fā)、量產(chǎn)出同行領(lǐng)先150℃高結(jié)溫可控硅組件;此外,還積極布局FRD、ESD、TSS、SIDAC 直流可控硅以及高結(jié)溫175℃高壓整流管芯片Rectifier 等系列的產(chǎn)品,里陽半導(dǎo)體擁有完整的數(shù)字化研發(fā)、制造和生產(chǎn)管理體系,工藝技術(shù)具有行業(yè)領(lǐng)先優(yōu)勢,打造高端產(chǎn)品矩陣。
 
目前,里陽半導(dǎo)體已經(jīng)與行業(yè)內(nèi)的通訊、新能源汽車、可再生能源、智能家電、消費電子等30多家頭部企業(yè)客戶展開合作。
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