隨著科技不斷創(chuàng)新發(fā)展以及地緣環(huán)境日益變化，近年來(lái)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)近發(fā)展局勢(shì)或可以用“東邊日出西邊雨”形容。

 

一方面，在物聯(lián)網(wǎng)、新能源汽車、智能終端設(shè)備、云計(jì)算及大數(shù)據(jù)等新興應(yīng)用領(lǐng)域的強(qiáng)勁需求推動(dòng)下，全球半導(dǎo)體產(chǎn)品市場(chǎng)規(guī)模逐年擴(kuò)大，同時(shí)推動(dòng)上游設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈加速發(fā)展。

 

另一方面，作為芯片制造基石，目前全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)由國(guó)外廠商主導(dǎo)甚至壟斷，同時(shí)美歐國(guó)家還祭出多種對(duì)華出口限制。這也意味著半導(dǎo)體設(shè)備有著巨大的國(guó)產(chǎn)替代空間。

 

基于此，上市一年來(lái)，芯碁微裝不斷攻堅(jiān)克難、推陳出新以及深耕市場(chǎng)，進(jìn)而坐穩(wěn)“國(guó)內(nèi)光刻第一股”，并將對(duì)國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備巨頭發(fā)起沖擊。

 

2021年4月1日，芯碁微裝成功登陸科創(chuàng)板，成為“國(guó)產(chǎn)光刻設(shè)備第一股”。當(dāng)日發(fā)行價(jià)為15.23元，但盤中一度報(bào)價(jià)43元/股，漲幅達(dá)182.34%。如今，一年過(guò)去這一幕“盛況”仍歷歷在目。

 

那么，在上市一周年之際，芯碁微裝總體發(fā)展及項(xiàng)目進(jìn)展具體如何？以及其在不斷攀登謀發(fā)展中取得了哪些成果及進(jìn)步？

 

在2021年7月于上海舉辦的國(guó)際電子電路展覽會(huì)（CPCA）上，芯碁微裝攜三款重磅新品亮相，交出了上市后的首份產(chǎn)品成績(jī)單。

 

首先，在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，芯碁微裝在本次CPCA上帶來(lái)線路LID MAS系列新產(chǎn)品MAS12，可用于IC封裝載板和高端HDI板mSAP和SAP制程，在維持最佳品質(zhì)的同時(shí)降低客戶整體成本。隨后，公司連續(xù)推出更高階的MAS 8產(chǎn)品，應(yīng)用于PCB最高端的IC載板領(lǐng)域，具有全球競(jìng)爭(zhēng)力。

 

其次，芯碁微裝推出的全新多層板量產(chǎn)LDI解決方案DILINE-FAST35，連線產(chǎn)速高達(dá)1萬(wàn)片/天，具有高產(chǎn)能、低體積的特點(diǎn)，為PCB黃光制程提供完美的解決方案。目前，其PCB系列LDI設(shè)備技術(shù)水平處于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先，并達(dá)到海外主要廠商技術(shù)水平。

 

另外，在顯示面板領(lǐng)域，為了響應(yīng)Mini/Micro LED在新型顯示市場(chǎng)的廣闊前景，芯碁微裝還推出了NEX系列設(shè)備。如今，市場(chǎng)主流仍為Mini/Micro LED背光+LCD顯示路線，未來(lái)隨著成本下降，Mini/Micro LED直顯的成功商用，芯碁微裝的直寫光刻設(shè)備優(yōu)勢(shì)將更加突出，應(yīng)用場(chǎng)景也會(huì)更加豐富。

 

無(wú)論高端PCB、晶圓級(jí)封裝，還是顯示面板領(lǐng)域，市場(chǎng)需求都在快速爆發(fā)。憑借產(chǎn)品性能、性價(jià)比及本土服務(wù)等優(yōu)勢(shì)，芯碁微裝將充分受益于技術(shù)迭代升級(jí)、國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程加速以及下游應(yīng)用市場(chǎng)拉動(dòng)。

 

 

出于自身的技術(shù)儲(chǔ)備與積累，以及對(duì)市場(chǎng)需求的敏銳性，芯碁微裝一直專注于直寫光刻技術(shù)領(lǐng)域，并不斷升級(jí)和開(kāi)拓相關(guān)應(yīng)用場(chǎng)景。

 

目前，芯碁微裝主要產(chǎn)品及服務(wù)包括PCB直接成像設(shè)備及自動(dòng)線系統(tǒng)、泛半導(dǎo)體直寫光刻設(shè)備及自動(dòng)線系統(tǒng)、其他激光直接成像設(shè)備以及上述產(chǎn)品的售后維保服務(wù)，已實(shí)現(xiàn)了PCB領(lǐng)域和泛半導(dǎo)體領(lǐng)域的國(guó)產(chǎn)替代，是國(guó)內(nèi)泛半導(dǎo)體領(lǐng)域唯一能與國(guó)外對(duì)標(biāo)的光刻設(shè)備企業(yè)之一。

 

當(dāng)前，隨著下游行業(yè)的發(fā)展，芯碁微裝看好先進(jìn)封裝、新型顯示、引線框架等新應(yīng)用領(lǐng)域的行業(yè)前景，因而積極拓展直寫光刻技術(shù)在泛半導(dǎo)體領(lǐng)域應(yīng)用。

 

然而，鑒于激烈的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)以及自身不斷延伸及迭代的產(chǎn)品線，芯碁微裝也在開(kāi)展差異化競(jìng)爭(zhēng)策略，以在光刻設(shè)備領(lǐng)域加速成為“國(guó)產(chǎn)光刻機(jī)世界品牌”。
 

具體而言，在PCB高端市場(chǎng)，芯碁微裝直接對(duì)標(biāo)國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，以產(chǎn)品穩(wěn)定性、可靠性及本地化服務(wù)優(yōu)勢(shì)攻占高端市場(chǎng)；在PCB中低端市場(chǎng)，推出FAST系列新產(chǎn)品，以性價(jià)比、可靠性、穩(wěn)定性優(yōu)勢(shì)搶占低端市場(chǎng)，提升市場(chǎng)占有率。

 

另外，在泛半導(dǎo)體領(lǐng)域，芯碁微裝去年成立了泛半導(dǎo)體事業(yè)部，全力支撐泛半導(dǎo)體產(chǎn)品線發(fā)展，與各個(gè)細(xì)分領(lǐng)域頭部客戶進(jìn)行戰(zhàn)略合作，與下游共同成長(zhǎng)，提升產(chǎn)業(yè)國(guó)產(chǎn)化率，進(jìn)一步加快了自身研發(fā)及市場(chǎng)推廣進(jìn)程。

 

 

毋庸置疑，在光刻設(shè)備領(lǐng)域，核心技術(shù)是企業(yè)發(fā)展的立身之本。芯碁微裝深知，基于核心技術(shù)的創(chuàng)新是保持競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的關(guān)鍵以及長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展的不竭動(dòng)力，因而始終堅(jiān)持迭代及創(chuàng)新“技術(shù)，并持續(xù)加大研發(fā)投入。

 

2021年1月-9月，芯碁微裝累計(jì)投入研發(fā)費(fèi)用4129.64萬(wàn)元，同比增加106.03%，同時(shí)近幾年研發(fā)費(fèi)用平均增長(zhǎng)率達(dá)70%。這為其形成體系化的技術(shù)升級(jí)能力，以及打造不斷深化的技術(shù)創(chuàng)新優(yōu)勢(shì)提供了重要保障。

 

因此，芯碁微裝得以快速積累大量技術(shù)成果，技術(shù)指標(biāo)不斷往“精細(xì)“路線發(fā)展，并擁有完整的自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)。目前，憑借團(tuán)隊(duì)領(lǐng)先的研發(fā)水平，公司已擁有知識(shí)產(chǎn)權(quán)百余項(xiàng)，并獲批建立了 “外國(guó)專家工作室”和“第十批省級(jí)博士后科研工作站”。

 

其中，尤為值得注意的是芯碁微裝控制直寫式光刻機(jī)曝光的方法專利。這一技術(shù)通過(guò)使用灰度模板對(duì)微鏡陣列進(jìn)行操作，使曝光平臺(tái)上呈現(xiàn)的曝光色差達(dá)到一致，減小了曝光次數(shù)從而增加了產(chǎn)能。

 

憑借不俗的技術(shù)實(shí)力和研發(fā)能力，芯碁微裝還承擔(dān)了一系列國(guó)家級(jí)、省級(jí)重大科研項(xiàng)目，正在推進(jìn)晶圓級(jí)封裝光刻設(shè)備、IC 載板曝光設(shè)備等多個(gè)研發(fā)項(xiàng)目，并與安徽大學(xué)、中國(guó)科技大學(xué)、中科院等高校、企業(yè)、科研機(jī)構(gòu)所建立了多層次、多方位的技術(shù)合作關(guān)系，為公司持續(xù)科技創(chuàng)新以及未來(lái)發(fā)展提供強(qiáng)勁動(dòng)力。

 

2021年12月13日，芯碁微裝還與西安交通大學(xué)達(dá)成協(xié)議，共建光刻裝備智能制造聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，以實(shí)現(xiàn)校企互補(bǔ)、戰(zhàn)略共贏，打造國(guó)內(nèi)集成電路領(lǐng)域軟硬件協(xié)同開(kāi)發(fā)新生態(tài)。

 

 

上市近一年來(lái)，隨著技術(shù)持續(xù)升級(jí)以及產(chǎn)品不斷推陳出新，芯碁微裝在企業(yè)文化、管理體系和品牌建設(shè)上也愈發(fā)成熟，并建成了集研發(fā)、生產(chǎn)、辦公于一體的智能化研發(fā)制造基地。

 

首先，在企業(yè)文化建設(shè)上，芯碁微裝進(jìn)一步明確“光刻改變世界”的企業(yè)使命，“IC裝備、世界品牌”的企業(yè)愿景，積極倡導(dǎo)創(chuàng)新、奮斗、工匠、合作的企業(yè)精神，并在2021年-2022年著力打造及踐行奮斗者文化。

 

其次，在管理體系建設(shè)上，為了應(yīng)對(duì)行業(yè)的激烈競(jìng)爭(zhēng)，芯碁微裝主要致力于提升研發(fā)生產(chǎn)和人力資源體系。其中，在生產(chǎn)端的舉措包括升級(jí)ERP，研發(fā)IPD、PLM，改進(jìn)全面質(zhì)量管理體系。而在人力資源方面的措施包括建立及完善員工晉升、職級(jí)評(píng)定、培訓(xùn)以及接班人培養(yǎng)體系等。

 

另外，在品牌建設(shè)方面，芯碁微裝重點(diǎn)聚焦“四個(gè)抓手”，即抓管理、抓質(zhì)量、抓市場(chǎng)、抓服務(wù)。其中，“質(zhì)量”是生存之本、發(fā)展之基。為此，芯碁微裝還進(jìn)一步強(qiáng)調(diào)“質(zhì)量塑造品牌，質(zhì)量塑造尊嚴(yán)”的經(jīng)營(yíng)理念，以及“以客戶為中心，創(chuàng)新奮斗，質(zhì)量至上”的指導(dǎo)方針。

 

再者，尤為值得注意的是，2021年，芯碁微裝建成35000平米集研發(fā)、生產(chǎn)、辦公于一體的智能化研發(fā)制造基地，將繼續(xù)堅(jiān)持戰(zhàn)略創(chuàng)新、技術(shù)創(chuàng)新、機(jī)制創(chuàng)新和人才創(chuàng)新，以創(chuàng)造更多社會(huì)價(jià)和商業(yè)價(jià)值。這將是芯碁微裝發(fā)展騰飛過(guò)程中新的里程碑。
 

結(jié)語(yǔ)

 

基于一系列富有競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品以及行之有效的發(fā)展舉措等，芯碁微裝去年經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)呈現(xiàn)出快速增長(zhǎng)趨勢(shì)，基本面強(qiáng)勁同時(shí)保持了良好盈利能力。根據(jù)業(yè)績(jī)快報(bào)，芯碁微裝2021年?duì)I收為4.9億元，同比增加58.74%；凈利潤(rùn)1.08億元，同比增加52.34%。

 

對(duì)于2021年業(yè)績(jī)實(shí)現(xiàn)快增長(zhǎng)的原因，芯碁微裝曾表示，主要系公司所處下游泛半導(dǎo)體、PCB等行業(yè)持續(xù)保持高景氣度，同時(shí)還得益于其自身的經(jīng)營(yíng)和發(fā)展戰(zhàn)略，其中包括建立了較高的品牌知名度，持續(xù)加大研發(fā)投入，不斷向市場(chǎng)投放新產(chǎn)品，大幅提升產(chǎn)品性能，以及貫徹差異化競(jìng)爭(zhēng)策略、精細(xì)化管理等。