4月6日晚，臻鐳科技（688270）公告2021年度報告。報告期內(nèi)，公司實現(xiàn)營業(yè)收入1.9億元，同比增長25.28%；實現(xiàn)歸母凈利潤9884.42萬元，同比增長28.48%；公司扣非后每股收益1.1元/股，同比增長23.6%。2021年公司綜合毛利率為88.46%，持續(xù)保持較高水平。
臻鐳科技于2022年1月27日上市，公司專注于集成電路芯片和微系統(tǒng)的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，并圍繞相關產(chǎn)品提供技術服務。公司產(chǎn)品及技術已廣泛應用于無線通信終端、通信雷達系統(tǒng)、電子系統(tǒng)供配電等特種行業(yè)領域，并逐步拓展至移動通信系統(tǒng)、衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)等民用領域。公司已成為國內(nèi)特種行業(yè)領域通信、雷達領域中射頻芯片和電源管理芯片的核心供應商之一。
報告期內(nèi)，公司立足多年技術沉淀，不斷推進產(chǎn)品創(chuàng)新、豐富貨架產(chǎn)品型號。在終端射頻前端芯片領域，公司新研了30款功率放大器產(chǎn)品、35款低噪聲放大器產(chǎn)品、4款射頻開關產(chǎn)品；在電臺、自組網(wǎng)通信、北斗導航等領域得到廣泛應用。
在射頻收發(fā)芯片及高速高精度ADC/DAC芯片方面，公司開展4款射頻收發(fā)器及高速高精度ADC/DAC的研制工作，實現(xiàn)3款射頻收發(fā)器及高速高精度ADC/DAC的定型量產(chǎn)，進一步鞏固了在射頻收發(fā)芯片器及高速高精度ADC/DAC領域的先發(fā)優(yōu)勢。公司多項產(chǎn)品性能比肩國際同行，在國內(nèi)終端通信、相控陣通信、相控陣雷達、聲吶設備、數(shù)據(jù)鏈、一體化綜合電子系統(tǒng)等領域中已得到廣泛應用。
在電源管理芯片領域，公司形成了負載點電源芯片、低壓差線性穩(wěn)壓器、T/R電源管理芯片、MOSFET驅動器、PWM控制器、固態(tài)電子開關、微模塊電源、電機驅動、電池均衡器等產(chǎn)品線。公司新研了12款低壓差線性穩(wěn)壓器、20款T/R電源管理芯片。以公司C41113RHT為代表的高可靠低壓差線性穩(wěn)壓器，滿足宇航環(huán)境適應性要求，性能優(yōu)于國內(nèi)外同類產(chǎn)品，可實現(xiàn)原位替代。
微系統(tǒng)及模組方面，公司新研TR組件16款，主要應用于相控陣雷達、低軌互聯(lián)網(wǎng)通信衛(wèi)星星座、數(shù)據(jù)鏈及和寬帶通信等領域；新研微系統(tǒng)5款，主要應用于數(shù)據(jù)鏈和雷達系統(tǒng)。公司的微系統(tǒng)產(chǎn)品相較于傳統(tǒng)產(chǎn)品，通過多層內(nèi)嵌芯片的三維堆疊極大地提高了功能集成度、產(chǎn)品重量大幅縮減至傳統(tǒng)TR組件的10%以內(nèi)，并通過具有高一致性的半導體晶圓級量產(chǎn)加工使成本縮減至原先的30%，滿足了新一代裝備向小型化、高性能、低成本方向發(fā)展的需求。
2021年公司持續(xù)推動高強度研發(fā)投入。報告期內(nèi)，公司研發(fā)投入4051萬元，同比增長33.68%，且全部費用化；公司研發(fā)投入占營業(yè)收入的比重為21.26%，較上一年度增加1.34個百分點。截至報告期末，公司及控股子公司擁有已獲授予專利權的專利33項，其中境內(nèi)授權專利32項，境外授權專利1項。
臻鐳科技于2022年1月27日在上交所科創(chuàng)板上市，發(fā)行價格為61.88元/股。上市首日，該股盤中破發(fā)，最低價為53.85元。臻鐳科技本次發(fā)行數(shù)量為2731.00萬股，為發(fā)行后總股本的25.01%，保薦機構（主承銷商）為中信證券股份有限公司。臻鐳科技本次發(fā)行募集資金總額為16.90億元，扣除發(fā)行費用后，募集資金凈額15.36億元。該公司最終募集資金凈額比原計劃多8.32億元。臻鐳科技于2022年1月24日披露的招股說明書顯示，公司擬募集資金7.05億元，擬分別用于射頻微系統(tǒng)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、可編程射頻信號處理芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、固態(tài)電子開關研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、總部基地及前沿技術研發(fā)項目和補充流動資金。
分析指出，隨著5G通信、衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)等新產(chǎn)業(yè)（300832）和應用的不斷出現(xiàn)，以及傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)迭代升級需求的日益增強，給國內(nèi)模擬芯片市場帶來了新的增長動力，加之模擬集成電路行業(yè)已逐步成為貿(mào)易摩擦的重點領域，公司所處的射頻模擬芯片享受增量快速迭代、存量國產(chǎn)替代雙重紅利。公司將充分利用IPO帶來的機遇，圍繞射頻微系統(tǒng)、可編程射頻信號處理芯片、 固態(tài)電子開關等產(chǎn)品進行研發(fā)升級，以及應用市場的開拓，以鞏固公司的市場地位。
