產業(yè)的發(fā)展需要優(yōu)秀企業(yè)的引領，而優(yōu)秀企業(yè)的發(fā)展離不開資本的鼓勵和支持。
2022年一季度已經過去了，在這短短的三個月里，行業(yè)內已發(fā)生了數(shù)十起融資案例，眾多優(yōu)質項目、優(yōu)質企業(yè)在資本的加持下，有望在未來較長的一段時期內，保持相對優(yōu)勢。
01 2022年一季度融資匯總：最高融資30億
據(jù)化合物半導體市場不完全統(tǒng)計，2022年一季度共有24家中國公司宣布完成新一輪融資，主要涉及射頻和功率半導體等化合物半導體領域。
其中，英諾賽科完成了近30億的D輪融資，是2022年一季度中融資規(guī)模最大的企業(yè)。
據(jù)悉，英諾賽科是躋身全球氮化鎵產業(yè)第一梯隊的國產半導體企業(yè)代表，是硅基氮化鎵領域全球龍頭，生產基地主要位于珠海和蘇州兩地。
目前，英諾賽科通過自主研發(fā)，攻克了8英寸硅晶圓襯底上外延生長氮化鎵單晶材料的世界級難題，首次實現(xiàn)8英寸硅基氮化鎵外延與芯片的大規(guī)模量產，同時填補了國內在該領域的空白，實現(xiàn)了國產氮化鎵芯片的崛起。
此外，博藍特在2022年一季度共實現(xiàn)兩輪融資。
據(jù)悉，博藍特主要從事新型半導體材料、器件及相關設備的研發(fā)和應用，著重于圖形化藍寶石、碳化硅等半導體襯底、器件的研發(fā)、生產、銷售，以及半導體制程設備的升級改造和銷售，目前主要產品包括PSS、碳化硅襯底以及光刻機改造設備。
3月初，根據(jù)微信公眾號“浙江金控”的消息，金華金投、中國兵器工業(yè)集團有限公司旗下中兵國調基金、金華市雙龍人才基金及開發(fā)區(qū)金開產業(yè)引領投資基金共同完成對博藍特的增資。本輪融資規(guī)模為3.65億元，博藍特將加強研發(fā)投入，在鞏固圖形化襯底優(yōu)勢基礎上，加快對第三代半導體材料的布局。
而在更早之前的2月14日，中國兵器工業(yè)集團旗下專業(yè)化私募股權投資管理平臺中兵順景就已宣布完成對博藍特的投資。
國際方面，Porotech是英國多孔氮化鎵半導體材料開發(fā)商和Micro LED技術提供商。2月22日，該公司宣布完成2000萬美金（約合人民幣1.27億元）A輪融資。本輪融資將主要用于大規(guī)模量產Micro LED產品，布局全球產業(yè)鏈和市場擴張，特別是針對中國市場和業(yè)務的拓展。
02汽車、第三代半導體成融資重心
根據(jù)上文中化合物半導體1Q22融資匯總表中不難看出，汽車應用和第三代半導體已經是當下化合物半導體市場融資的重心。
其中，瞻芯電子、忱芯科技、利普思半導體等聚焦車用領域，此外，威兆半導體在車規(guī)級產品開發(fā)和車規(guī)質量管理體系建設方面正在不斷升級；而英諾賽科、博藍特、吳越半導體、晶湛半導體、美浦森、百識電子等，則爭相布局第三代半導體。
事實上，第三代半導體與新能源汽車之間是相輔相成的。
一方面，第三代化合物半導體為新能源汽車帶來了更廣闊的發(fā)展空間。
其中，碳化硅器件的耐高溫、高頻和高效特性，是實現(xiàn)新能源汽車電機控制器功率密度和效率提升的重要途徑，也是未來800V平臺必不可少的關鍵元器件；而氮化鎵器件則能帶來更高的功率輸出密度和更高的能量轉換效率，并可以使系統(tǒng)小型化、輕量化，特別是在車載充電機、激光雷達等組件中大有可為，這對新能源汽車技術的發(fā)展有重大的推廣作用。
另一方面，新能源汽車廠商的積極推動，引發(fā)了市場對第三代半導體的關注熱潮。
自特斯拉首次使用碳化硅，全球車企掀起了一股碳化硅上車潮，僅國內車企中，就有比亞迪、小鵬、蔚來、理想、北汽、上汽等造車勢力加碼碳化硅；而基于氮化鎵材料制備的功率器件，也得到了新能源汽車產業(yè)鏈的青睞。受此鼓勵，國內廠商也開始重視以碳化硅和氮化鎵為首的第三代半導體，進行全方位布局，推動第三代半導體器件的在汽車領域的發(fā)展。
當然，第三代半導體的應用范圍不僅限于新能源汽車。TrendForce集邦咨詢認為，GaN功率元件的主要應用大宗在于消費性產品，至2025年市場規(guī)模將達13.2億美元，年復合成長率高達94%。前三大應用占比分別為消費性電子60%、新能源車20%、通訊及數(shù)據(jù)中心15%。
而全球SiC功率市場規(guī)模至2025年將達33.9億美元，年復合成長率達38%，其中前三大應用占比將分別為新能源車61%、光伏及儲能13%、充電樁9%，新能源車產業(yè)中又以主驅逆變器、車載充電機（OBC）、直流變壓器（DC-DC）為應用大宗。
與此同時，我們也應當認識到，第三代半導體面向未來的發(fā)展落地不可能一蹴而就。就目前的發(fā)展水平而言，硅基產品擁有更高的成熟度以及更具有普適性的成本優(yōu)勢，這也就奠定了其在過去、現(xiàn)在以及未來很長一段時間的市場地位，第三代半導體的市場攻堅戰(zhàn)仍有一段路要走。
另一方面，第一、二代半導體與第三代半導體之間也不是簡單的代際替代關系。以車用市場為例，新材料的應用需要對整車系統(tǒng)進行調整，甚至是重新設計，這也就意味著現(xiàn)階段已定型投產的新能源汽車不會輕易采用第三代半導體材料，唯有在汽車制造商推出新品時，第三代半導體的應用才能落地。另外，整車企業(yè)還需要考慮成本的問題。
