燕東微控股股東和實際控制人均為北京電控（國有獨資）。本次發(fā)行前，北京電控直接持有燕東微全部股份的比例為41.26%，同時，通過多家下屬單位和一致行動人合計控制燕東微60.23%的股份。國家集成電路基金亦為燕東微的股東之一，在后者設(shè)立時，其持股比例達(dá)18.84%，為第二大股東。隨后，經(jīng)過燕東微的多次增資、減資后，其持股比例有所下降。招股書顯示，本次發(fā)行前后，國家大基金對燕東微的持股比例分別為11.09%和9.42%，為燕東微第三大股東。

 

最近一年內(nèi)，燕東微股東北京電控、電控產(chǎn)投、京東方創(chuàng)投、京國瑞、亦莊國投、長城資管、聯(lián)芯一號、聯(lián)芯二號、聯(lián)芯三號、聯(lián)芯五號、聯(lián)芯六號、聯(lián)芯七號、聯(lián)芯八號、聯(lián)芯九號、聯(lián)芯十號和聯(lián)芯十一號以現(xiàn)金共計450,000.00萬元增資燕東微。

產(chǎn)品與方案業(yè)務(wù)方面，經(jīng)過多年積累，公司在多個細(xì)分領(lǐng)域布局，形成了系列化產(chǎn)品。公司數(shù)字三極管產(chǎn)品門類齊全、精度高，年出貨量達(dá)20億只以上；公司擁有從20V-100V的全電壓射頻工藝制造平臺，可制造包括高頻三極管、射頻VDMOS、射頻LDMOS在內(nèi)的滿足不同功率要求的高頻器件，年出貨量達(dá)4,000萬只以上。

此外，公司擁有二十余年聲學(xué)傳感器領(lǐng)域元器件設(shè)計和制造經(jīng)驗，是國內(nèi)主要的ECM前置放大器出貨商，年出貨量達(dá)20億只以上，目前最薄產(chǎn)品厚度僅有0.3mm，可以支持客戶對減少放大器體積、增大聲腔空間的要求；此外，公司浪涌保護(hù)器件電容值最低可達(dá)0.2pF，廣泛用于高速數(shù)據(jù)傳輸端口中，年出貨量超55億只，并實現(xiàn)了封裝外形系列化；在特種領(lǐng)域，下屬公司已在該領(lǐng)域深耕數(shù)十年，產(chǎn)品種類多，是國內(nèi)重要的特種集成電路及器件供應(yīng)商。

 

制造與服務(wù)業(yè)務(wù)方面，截至2021年12月，公司擁有6英寸晶圓制造產(chǎn)能超過6萬片/月，8英寸晶圓制造產(chǎn)能達(dá)5萬片/月，均已通過ISO9001、IATF16949等體系認(rèn)證，具備為客戶提供規(guī)模化制造服務(wù)能力。公司6英寸晶圓生產(chǎn)線已建成平面MOS、平面IGBT、BJT、TVS、JFET、SBD、FRD、模擬IC等工藝平臺。公司8英寸晶圓生產(chǎn)線制造能力覆蓋90nm及以上工藝節(jié)點，已建成溝槽MOSFET、溝槽IGBT、CMOS、BCD、MEMS等工藝平臺，正在開發(fā)硅基光電子、紅外傳感器、RF CMOS等工藝平臺，是國內(nèi)重要的晶圓制造基地。公司以8英寸線建設(shè)運(yùn)營為契機(jī)，率先實現(xiàn)了成套國產(chǎn)集成電路裝備在8英寸生產(chǎn)線上的量產(chǎn)應(yīng)用驗證，為國產(chǎn)集成電路裝備的規(guī)?；?、成套化應(yīng)用發(fā)揮了示范帶動作用。

 

為了更好地滿足市場需求，公司已啟動基于成套國產(chǎn)裝備的特色工藝12英寸集成電路生產(chǎn)線建設(shè)，產(chǎn)線工藝節(jié)點為65nm，產(chǎn)品包括高密度功率器件、顯示驅(qū)動IC、電源管理IC、硅光芯片等，該建設(shè)項目已完成國家發(fā)改委窗口指導(dǎo)和項目備案、環(huán)評等相關(guān)手續(xù)，并已實現(xiàn)部分設(shè)備的購置與搬入。此外，公司已建成月產(chǎn)能1,000片的6英寸SiC晶圓生產(chǎn)線，已完成SiC SBD產(chǎn)品工藝平臺開發(fā)并開始轉(zhuǎn)入小批量試產(chǎn)，正在開發(fā)SiC MOSFET工藝平臺。