據(jù)披露，項(xiàng)目計(jì)劃購(gòu)置94.7畝用地建設(shè)天域半導(dǎo)體碳化硅外延材料研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，用于碳化硅外延關(guān)鍵技術(shù)的研發(fā)及全球首條8英寸碳化硅外延晶片生產(chǎn)線的建設(shè)。項(xiàng)目主要內(nèi)容為新增產(chǎn)能達(dá)100萬(wàn)片/年的6英寸/8英寸碳化硅外延晶片生產(chǎn)線；8英寸碳化硅外延晶片產(chǎn)業(yè)化關(guān)鍵技術(shù)的研發(fā)；6英寸/8英寸碳化硅外延晶片的生產(chǎn)和銷(xiāo)售。

此外，《方案》顯示，天域半導(dǎo)體是國(guó)內(nèi)首家專(zhuān)業(yè)從事第三代寬禁帶半導(dǎo)體碳化硅（SiC）外延晶片研發(fā)、設(shè)計(jì)、制造與銷(xiāo)售的國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)，且在松山湖已耕耘超過(guò) 10 年，2010年，天域半導(dǎo)體與中國(guó)科學(xué)院半導(dǎo)體研究所合作，共同創(chuàng)建了碳化硅研究所，成為全球碳化硅外延晶片的主要生產(chǎn)商之一。目前公司國(guó)內(nèi)主要客戶(hù)有：株洲中車(chē)、國(guó)家電網(wǎng)、美國(guó) X-FAB、華潤(rùn)微電子、泰科天潤(rùn)、上海積塔、香港 APS、比亞迪等國(guó)際知名企業(yè)，以及數(shù)十家國(guó)內(nèi)知名的大學(xué)、研究所、設(shè)計(jì)公司；海外芯片客戶(hù)也逐步拓展，包括：日本日立和羅姆、美國(guó)德州儀器（X-Fab）和德國(guó)英飛凌等。