日前，盛美半導體設備（上海）股份有限公司（以下簡稱“盛美上海”）宣布，其18腔300mm Ultra C VI單晶圓清洗設備已成功投入量產。該設備于2020年第二季度首次推出，目前已在中國一家主流存儲芯片制造商的生產線上獲得驗證并進入量產。
據官微介紹，18腔300mm Ultra C VI設備可用于聚合物去除、鎢或銅工藝的清洗、沉積前清洗、蝕刻后和化學機械拋光（CMP）后清洗、深溝槽清洗、RCA標準清洗等多個前道和后道工藝。
另外，它由多個機械臂組成的高效硅片傳輸系統，最大產能超過800片/小時。對比盛美上?，F有的12腔Ultra C V設備，其腔體數及產能增加了50%，而設備寬度不變只是在長度上有少量增加。
盛美上海Ultra C VI設備支持先進邏輯、DRAM和3D NAND制造所需的大多數半導體清洗工藝。
