近日，華引芯（武漢）科技有限公司（以下簡稱“華引芯”）宣布完成B2輪融資，由洪泰基金領(lǐng)投，老股東國中資本持續(xù)加碼。本輪融資繼續(xù)用于華引芯全球光源研究中心——“C?O-X”的搭建，引進(jìn)全球半導(dǎo)體光源器件研發(fā)人才以開展異構(gòu)光源器件的持續(xù)研發(fā)和生產(chǎn)。
 

圖片來源：華引芯

 

華引芯成立于2017年，是一家高端半導(dǎo)體光源IDM廠商，專注于高端LED芯片與光器件研發(fā)、封測且擁有多項核心專利技術(shù)的創(chuàng)新型高新技術(shù)企業(yè)。產(chǎn)品覆蓋UV光源、可見光光源、紅外/特殊光源全波段光譜范圍。

 

華引芯官方消息顯示，公司自主研發(fā)了倒裝LED、垂直LED、高壓LED、Mini/Micro LED芯片及其封裝器件、半導(dǎo)體光器件的光電性能均已達(dá)到世界一線水平，廣泛應(yīng)用于車載光源、特種光源和顯示背光光源市場，產(chǎn)品已成功打入國內(nèi)知名品牌前裝車廠，并進(jìn)入多家顯示面板龍頭廠商合格供應(yīng)商列表。

 

華引芯提出的“C?O-X”概念，“C?”代表了華引芯自研制造的倒裝、垂直結(jié)構(gòu)光源芯片（Chip）與芯片級封裝光源器件（aCsp），通過轉(zhuǎn)移技術(shù)集成于“X”多種異構(gòu)載體上，擁抱光源異構(gòu)器件的無限可能；“O”代表了高精度轉(zhuǎn)移技術(shù)與巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)的集合，其中包含有mass transfer、die-to-wafer bonding、die-to-die bonding、wafer-to-wafer bonding等技術(shù)手段 ；“X”則代表了各種異構(gòu)載體。