近日，證監(jiān)會發(fā)布消息稱，按法定程序同意華海清科科創(chuàng)板首次公開發(fā)行股票注冊申請。與此同時(shí)，另一家半導(dǎo)體設(shè)備廠商也正式闖關(guān)科創(chuàng)板。

 

4月27日，南京晶升裝備股份有限公司（以下簡稱“晶升裝備”）科創(chuàng)板IPO申請獲得上交所受理。

 

資料顯示，晶升裝備成立于2012年，是一家半導(dǎo)體專用設(shè)備供應(yīng)商，主要從事晶體生長設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，推出了自主研發(fā)的12英寸半導(dǎo)體級單晶硅爐并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)銷售。

 

 

半導(dǎo)體硅片是半導(dǎo)體材料中最主要的品類之一，在通信、消費(fèi)電子、5G、人工智能、大數(shù)據(jù)等領(lǐng)域的持續(xù)推動下，全球半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模自2016年進(jìn)入新一輪增長周期，最近五年復(fù)合增長率為11.68%。而作為半導(dǎo)體硅片的關(guān)鍵制造設(shè)備，晶體生長設(shè)備也隨之迎來新的發(fā)展機(jī)遇。

 

近年來，通過積極布局以碳化硅為代表的第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)，晶升裝備已成功開發(fā)出碳化硅單晶爐產(chǎn)品，產(chǎn)品于2019年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)銷售。

據(jù)披露，晶升裝備的主要產(chǎn)品包括8英寸及12英寸半導(dǎo)體級單晶硅爐、6英寸及8英寸的碳化硅單晶爐，并且已經(jīng)逐漸得到眾多主流半導(dǎo)體廠商的認(rèn)可。

 

目前，晶升裝備已經(jīng)成功進(jìn)入國內(nèi)多家半導(dǎo)體廠商的供應(yīng)鏈名單中，開拓了上海新昇、金瑞泓、神工股份、合晶科技、三安光電、東尼電子、浙江晶越、天岳先進(jìn)等客戶。

 

 

在“國產(chǎn)化”浪潮推動下，國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備隨之迎來新的發(fā)展機(jī)遇。據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)，中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)市場規(guī)模已經(jīng)由2011年的36.5億美元增長至2021年的296.2億美元，復(fù)合增長率為23.29%。

 

申報(bào)稿顯示，晶升裝備本次擬募集資金4.76億元，擬全部投入到“總部生產(chǎn)及研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目”和“半導(dǎo)體晶體生長設(shè)備總裝測試廠區(qū)建設(shè)項(xiàng)目”。

其中，總部生產(chǎn)及研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目計(jì)劃于2022年開始建設(shè)，2025年年初投產(chǎn)，項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后可實(shí)現(xiàn)各類晶體生長設(shè)備年產(chǎn)量400余臺，將成為研發(fā)及生產(chǎn)能力全國領(lǐng)先的晶體生長設(shè)備基地，緊跟國內(nèi)外前沿技術(shù)，提高研發(fā)能力的同時(shí)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能擴(kuò)充。

 

半導(dǎo)體晶體生長設(shè)備總裝測試廠區(qū)建設(shè)項(xiàng)目主要是對公司現(xiàn)有產(chǎn)線進(jìn)行產(chǎn)能擴(kuò)充，計(jì)劃于2022年上半年開始建設(shè)，2022年末開始陸續(xù)投產(chǎn)，2024年建設(shè)期全部完成，項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后可生產(chǎn)各類晶體生長設(shè)備700余臺/年，成為國內(nèi)一流的長晶設(shè)備產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)基地。