日前，概倫電子官微指出，EDA創(chuàng)新聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室揭牌儀式在北京大學(xué)微納電子大廈和概倫電子北京恒通園辦公室同步舉行。

 

據(jù)了解，此前4月，概倫電子與北京大學(xué)簽署合作協(xié)議，雙方共建EDA創(chuàng)新聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，結(jié)合雙方的產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢與科研實(shí)力，促進(jìn)EDA技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展和推動(dòng)國產(chǎn)EDA全流程解決方案的建設(shè)和推廣，培養(yǎng)更多高精尖的產(chǎn)業(yè)人才。

 

官微介紹稱，依托EDA創(chuàng)新聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室平臺，雙方將聚焦設(shè)計(jì)-工藝協(xié)同優(yōu)化（Design-Technology Co-Optimization，簡稱DTCO）和DTCO驅(qū)動(dòng)的定制電路設(shè)計(jì)流程/方法學(xué)（DTCO-enabled Custom Design Flow/Methodology）等相關(guān)EDA領(lǐng)域。

 

結(jié)合北京大學(xué)在半導(dǎo)體器件可靠性、噪聲物理機(jī)制和模型研究、電路版圖自動(dòng)化，DTCO設(shè)計(jì)方法學(xué)等方面的學(xué)術(shù)基礎(chǔ)，以及概倫電子在器件建模、電路仿真和基于DTCO的良率和可靠性優(yōu)化等方面的產(chǎn)品和技術(shù)，通過緊密的聯(lián)合科研與人才培養(yǎng)項(xiàng)目，從半導(dǎo)體器件的物理機(jī)制及其建模出發(fā)，對器件設(shè)計(jì)、工藝開發(fā)、電路設(shè)計(jì)及優(yōu)化等進(jìn)行創(chuàng)新研究，探索創(chuàng)新的DTCO設(shè)計(jì)方法學(xué)，加速工藝開發(fā)和芯片設(shè)計(jì)的快速迭代，提升芯片的良率、性能、可靠性等關(guān)鍵指標(biāo)。