據(jù)韓媒IT News報道，韓美半導體（HANMI Semiconductor）正在開發(fā)被日本公司壟斷的晶圓切割設備，此舉有望縮短設備交貨周期，解決半導體供應問題。
報道稱，韓美半導體的目標是在2022年下半年完成開發(fā)，其中技術開發(fā)的重要部分已經完成。
據(jù)了解，2021年6月，韓美半導體用自己的技術國產化了微型SAW設備。最近，韓美半導體進行了設施投資，將產能提高了25%以上。與日本設備制造商相比，這項投資旨在縮短交貨時間。韓美半導體微型SAW設備的交貨期不到日本產品的一半。
韓美半導體相關負責人表示，晶圓切割設備市場的競爭非常激烈，如果公司在價格和交貨期等各個方面都具有競爭力，公司將能夠創(chuàng)造足夠的市場機會。
