今日，聯(lián)發(fā)科宣布推出其首款支持毫米波的移動(dòng)平臺(tái)天璣1050，搭載該款芯片的智能手機(jī)將于2022年第三季度上市。
據(jù)悉，天璣1050采用臺(tái)積電6nm制程生產(chǎn)，搭載8核心CPU，包含兩個(gè)主頻2.5GHz的Arm Cortex-A78大核，GPU采用ArmMali-G610，兼顧性能與能效表現(xiàn)。
天璣1050支持sub-6 (FR1) 頻譜上的3CC載波聚合和毫米波 (FR2) 頻譜上的4CC載波聚合，與單獨(dú)的 LTE + mmWave 聚合相比，它將能夠?yàn)橹悄苁謾C(jī)提供高達(dá)53%的速度和更大的覆蓋范圍。
除了5G優(yōu)化之外，天璣1050還提供 Wi-Fi 優(yōu)化以及聯(lián)發(fā)科的HyperEngine 5.0 游戲技術(shù)，以確保與新的三頻（2.4GHz、5GHz 和 6GHz）的低延遲連接，從而延長(zhǎng)游戲時(shí)間和性能。此外，高端UFS 3.1存儲(chǔ)和LPDDR5內(nèi)存確保超快速數(shù)據(jù)流，以加速應(yīng)用程序、社交信息流和更快的游戲 FPS。
