據(jù)悉，半導(dǎo)體設(shè)備巨頭ASML正在著手研發(fā)價值4億美元（約合人民幣26.75億元）的新旗艦光刻機(jī)，有望2023年上半年完成原型機(jī)，最早2025年投入使用，2026年到2030年主力出貨。

 

消息顯示，新一代High-NA EUV光刻機(jī)機(jī)型約雙層巴士大小，重量超過200噸。該設(shè)備精密度更高、所使用的零部件更多，可用于生產(chǎn)下一代芯片，芯片終端領(lǐng)域可覆蓋手機(jī)、筆電、汽車、AI等。

 

業(yè)界猜測，這款新機(jī)應(yīng)該指的就是High-NA EXE:5200（0.55NA），在今年1月中旬，Intel宣布第一個下單訂購了ASML TWINSCAN EXE:5200光刻機(jī)，結(jié)合今年ASML Q1季度財報，EXE:52000已經(jīng)訂出去不止一臺。

 

據(jù)了解，ASML下一代EUV 0.55NA平臺有望使芯片尺寸減小1.7倍，進(jìn)一步提高分辨率，并將微芯片密度提高近3倍。

 

另據(jù)消息顯示，0.55NA光刻機(jī)比現(xiàn)售的0.33NA EUV光刻機(jī)大出30%，售價約是0.33NA EUV的2倍。目前，為克服技術(shù)挑戰(zhàn)，ASML正與全球最大的微電子研發(fā)機(jī)構(gòu)IMEC共同建立測試實(shí)驗(yàn)室。

 

目前，英特爾、三星、臺積電等代工廠正大幅擴(kuò)產(chǎn)，其中臺積電、三星兩家在先進(jìn)工藝制程較量不斷升級，據(jù)悉，今年他們先后宣布了將在今年量產(chǎn)3nm，業(yè)界推測他們所使用的設(shè)備應(yīng)該就是ASML最新一代的0.33NA EUV。光刻機(jī)設(shè)備與芯片制程工藝相匹配，目前EUV光刻機(jī)暫時能滿足量產(chǎn)3nm的需要，但是3nm以下工藝卻難以勝任。這也是ASML加速研發(fā)新的光刻機(jī)的原因之一。

 

據(jù)近期外媒消息，臺積電等公司計劃在2023年開始生產(chǎn)2nm代。如果消息屬實(shí)，ASML高端光刻機(jī)將更加火熱。