近日，振華科技在投資者關系活動記錄中指出，公司將建設一條6英寸硅基/碳化硅基功率器件制造線。

 

據記錄表，混合集成電路、半導體分立器件和機電板塊是振華科技未來十四五的重點發(fā)展方向，混合集成電路方面延伸產業(yè)鏈，向電源組件、系統(tǒng)、分系統(tǒng)發(fā)展，半導體分立器件方面建立6英寸硅基/碳化硅基功率器件制造線，提升核心競爭力，機電版塊方面提升高端產品研制能力，延伸產業(yè)鏈。振華科技稱，未來這幾個板塊會有不錯的發(fā)展前景。

 

值得注意的是，日前，振華科技宣布擬募資不超過25.18億元用于建設半導體功率器件產能提升項目、混合集成電路柔性智能制造能力提升項目、新型阻容元件生產線建設項目、繼電器及控制組件數智化生產線建設項目、開關及顯控組件研發(fā)與產業(yè)化能力建設項目以及補充流動資金。

圖片來源：振華科技公告截圖

 

其中，半導體功率器件產能提升項目總投資7.9億元，由振華永光實施，振華永光現(xiàn)有 4 英寸線已經無法滿足產能需要，擬建設一條 12 萬片/年產能的 6 英寸硅基/碳化硅基功率器件制造線，主要生產6 英寸功率半導體、陶瓷封裝功率半導體器件、金屬封裝功率半導體器件和塑料封裝功率半導體器件等產品。

 

該項目將陶瓷封裝、金屬封裝兩條生產線的燒結、壓焊工序整合，采用自動化設備進行生產，新增產能 400 萬只/年；并針對現(xiàn)有的塑封生產線進行拓展，新增產能 2,600 萬只/年。

 

混合集成電路柔性智能制造能力提升項目總投資7.2億元，由振華微實施，建成后將形成厚膜混合集成電路產能 17 萬只/年、微電路模塊產能 35 萬只/年、薄膜器件及電路 10 萬只（片）/年以及 SIP 系統(tǒng)級封裝等，形成檢測能力 120 萬只/年。