今年以來，面對全球日益嚴峻的經(jīng)濟環(huán)境和行業(yè)供應(yīng)鏈短缺問題，韓國采取多項舉措不斷發(fā)力半導(dǎo)體行業(yè)。與此同時，韓國本土半導(dǎo)體企業(yè)也緊隨其步伐，紛紛選擇主動出擊。

 

 

據(jù)韓媒《BusinessKorea》報道，5月26日，韓國SK集團發(fā)布大規(guī)模投資計劃，宣布將在截至2026年的五年內(nèi)投資247萬億韓元（約合1.3萬億元人民幣），加強BBC產(chǎn)業(yè)——動力電池（Battery）、生物科技（Bio）、芯片（Chip）等核心技術(shù)發(fā)展。

 

在半導(dǎo)體領(lǐng)域，SK集團擬約142萬億韓元將用于推動半導(dǎo)體和相關(guān)材料行業(yè)的發(fā)展，投資總額占比過半。主要投資項目包括在首爾南部的龍仁市建立半導(dǎo)體集群，以及擴建半導(dǎo)體工廠和與特殊氣體和晶圓等材料、零件和設(shè)備相關(guān)的設(shè)施。

 

環(huán)保領(lǐng)域，SK集團還決定在電動汽車電池和電池材料、氫、風能、新能源和可再生能源等環(huán)保未來產(chǎn)業(yè)投資約67萬億韓元；生物領(lǐng)域，SK集團將投資約13萬億韓元；數(shù)字領(lǐng)域，SK集團投入約25萬億韓元，主要投資于有線和無線通信網(wǎng)絡(luò)以及信息和通信內(nèi)容的開發(fā)等。

 

SK集團決定將總投資額的90%用于動力電池（Battery）、生物科技（Bio）、芯片（Chip）三個領(lǐng)域，還計劃招聘5萬名員工。據(jù)悉，SK集團認為，為了在全球商業(yè)環(huán)境存在不確定性和地緣政治風險的情況下獲得增長和創(chuàng)新的機會，必須支持投資和人才招聘。

 

 

據(jù)路透社報道，5月24日，三星集團宣布未來5年重大投資計劃，將在截至2026年的五年內(nèi)，將支出增加30%以上，達到450萬億韓元（約合2.4萬億人民幣），以支持從芯片到生物制藥等領(lǐng)域的業(yè)務(wù)。

 

2021年8月，三星集團宣布了一項到2024年投資1900億美元的決定，上述計劃延長了該決定的期限，并擴大了投資規(guī)模。

 

三星集團表示，該計劃將由旗下最重要的兩家子公司三星電子和三星生物負責。其中，三星集團旗下子公司三星電子，已成為全球最大的智能手機、顯示器、存儲芯片和消費類家電制造商。

 

此項計劃將圍繞芯片設(shè)計和代工展開，芯片方面，三星表示將加強對新材料和芯片架構(gòu)的研究，投資還將集中在邏輯芯片上，如應(yīng)用處理器和圖像傳感器。三星將繼續(xù)研究新的芯片，將內(nèi)存和處理功能結(jié)合到一個芯片上。

 

在晶圓代工方面，三星電子將全力推動3納米制程量產(chǎn)。今年4月下旬，三星集團表示將在本季度開始使用3GAE（早期3nm級柵極全能）工藝進行大規(guī)模生產(chǎn)。

 

 

去年5月，韓國發(fā)布“K半導(dǎo)體戰(zhàn)略”，未來十年，將攜手三星電子等153家韓國企業(yè)，投資510萬億韓元（約合2.9萬億元人民幣）。韓國表示，擬建設(shè)成全球最大的半導(dǎo)體生產(chǎn)基地，引領(lǐng)全球的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈。

 

今年以來，韓國持續(xù)積極布局半導(dǎo)體細分領(lǐng)域，相關(guān)部署措施包括投資巨額資金鼓勵相關(guān)技術(shù)的研發(fā)、設(shè)立半導(dǎo)體行業(yè)研究院等。

 

PIM芯片方面，1月，韓國決定在7年內(nèi)投資4027億韓元用于內(nèi)存處理（PIM）芯片的開發(fā)。這項投資是繼2020到2029年投入1.01萬億韓元（約54.04億元人民幣）的PIM芯片開發(fā)項目之后的又一項投資。PIM芯片的特點是在內(nèi)存中安裝AI處理器，這項技術(shù)正在成為人工智能芯片行業(yè)的新范式。

 

推行稅收減免政策，2月，韓國企劃財政部透露稱，根據(jù)今年修訂的稅法，將對投資半導(dǎo)體、電池、疫苗等三大領(lǐng)域國家戰(zhàn)略技術(shù)研發(fā)的中小企業(yè)，最多可享受投資額50%的稅額抵扣優(yōu)惠，大企業(yè)最多可抵扣30-40%；對機械裝備、生產(chǎn)線等設(shè)備的投資最多可抵扣20%（中小企業(yè)）稅金，中堅企業(yè)可抵扣12%，大企業(yè)為10%。

 

設(shè)立半導(dǎo)體研究院，4月，韓國科學技術(shù)信息通信部建議設(shè)立國家性質(zhì)的半導(dǎo)體行業(yè)研究院（NSRI），因為全球半導(dǎo)體行業(yè)的競爭已經(jīng)是國家之間的競爭，而不是企業(yè)之間的競爭。NSRI的目標是，工作人員可以在12英寸晶圓廠中開發(fā)先進的半導(dǎo)體技術(shù)，并使用先進的EUV光刻設(shè)備進行測試。韓國本土無晶圓廠公司以及材料、部件和設(shè)備供應(yīng)商預(yù)計將使用該晶圓廠。

 

根據(jù)建議，NSRI將擁有自己的研究人員，與來自大學、其他研究機構(gòu)和企業(yè)的人員合作，以提高國家半導(dǎo)體研發(fā)效率。

 

汽車芯片方面，5月，韓國表示計劃下個月發(fā)布汽車芯片自主開發(fā)路線圖，該路線圖可能包括芯片性能評估和認證項目。從今年到2024年，該項目預(yù)計將投資250億韓元（約1.34億元人民幣），預(yù)計將為設(shè)計汽車芯片的公司提供更多支持。韓國還表示，即將啟動投資1萬億韓元的智能半導(dǎo)體芯片研發(fā)項目和投資4000億韓元的存儲器處理研發(fā)項目。

 

此外，韓國14家本土半導(dǎo)體企業(yè)齊聚一堂，共同謀劃半導(dǎo)體行業(yè)未來。據(jù)韓媒《etnews》2月報道，三星電子、DB Hitech、Silicon Mitus、Wonik IPS 、Dongjin Semichem等14家國內(nèi)企業(yè)代表出席由韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部舉行的促進半導(dǎo)體投資的商務(wù)會議。

 

韓國工業(yè)部表示，韓國半導(dǎo)體企業(yè)今年計劃投資56.7萬億韓元（約2999.43億元人民幣），將比2021年的51.6萬億韓元增加10%左右。其中，大型芯片制造商計劃在2022年投資53.6萬億韓元，無晶圓廠和其他系統(tǒng)半導(dǎo)體領(lǐng)域的小型企業(yè)將投資1.3萬億韓元。今年，韓國還將半導(dǎo)體專業(yè)大學的招生名額增加到700名，并且新設(shè)半導(dǎo)體專業(yè)培訓(xùn)班，每年培養(yǎng)1200名專業(yè)人才。