半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)訊：6月1日，高新發(fā)展發(fā)布公告，公司擬以現(xiàn)金方式收購成都森未科技有限公司和成都高投芯未半導(dǎo)體有限公司控制權(quán)。公司控股股東高投集團(tuán)持有森未科技25.6163%和芯未半導(dǎo)體98%的股權(quán)，是本次交易的交易對方之一，本次交易預(yù)計(jì)構(gòu)成關(guān)聯(lián)交易。

圖片來源：高新發(fā)展公告截圖

 

據(jù)悉，高新發(fā)展于1992年成立。成立之初，主要承擔(dān)成都高新區(qū)起步區(qū)的建設(shè)和高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)投資。經(jīng)過多年努力，公司形成了包含建筑施工、期貨、廚柜制造等業(yè)務(wù)在內(nèi)的多元化業(yè)務(wù)格局。

 

根據(jù)該公司年報(bào)顯示，該公司一直在積極謀求戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型，加快重塑業(yè)務(wù)架構(gòu)，特別是要以成都高新區(qū)電子信息支柱產(chǎn)業(yè)為基礎(chǔ)，通過上市公司并購等手段，選好賽道確立充分競爭具備硬核技術(shù)的新主業(yè)，爭取在某一細(xì)分領(lǐng)域發(fā)展成為具有領(lǐng)先地位和強(qiáng)大影響力的優(yōu)質(zhì)上市公司。此番收購正是看好半導(dǎo)體賽道正式加碼的表現(xiàn)。

 

據(jù)悉，森未科技核心技術(shù)團(tuán)隊(duì)由清華大學(xué)和中國科學(xué)院的博士組成，長期專注于功率半導(dǎo)體器件研發(fā)，深耕IGBT芯片技術(shù)和產(chǎn)業(yè)化近10年，累計(jì)取得相關(guān)技術(shù)專利40多項(xiàng)，成功開發(fā)不同電壓等級和應(yīng)用場景的芯片超過100款，是國內(nèi)產(chǎn)品線覆蓋最廣的IGBT功率半導(dǎo)體公司之一。目前，森未科技的芯片產(chǎn)品全面采用溝槽柵+場截止技術(shù)，并已應(yīng)用于工業(yè)變頻、特種電源、感應(yīng)加熱、新能源發(fā)電以及新能源車等多個(gè)市場領(lǐng)域。