外媒是根據(jù)富士康董事長(zhǎng)劉揚(yáng)偉，在近期的股東大會(huì)上透露的消息，報(bào)道富士康生產(chǎn)汽車(chē)芯片和下一代半導(dǎo)體的晶圓廠，將在2023年投產(chǎn)的。

 

在股東大會(huì)上，劉揚(yáng)偉談到了未來(lái)3年在電動(dòng)汽車(chē)、半導(dǎo)體和下一代網(wǎng)絡(luò)通信方面的新目標(biāo)，他強(qiáng)調(diào)中長(zhǎng)期10%的毛利潤(rùn)率目標(biāo)維持不變。

 

在關(guān)鍵汽車(chē)芯片的內(nèi)部生產(chǎn)方面，劉揚(yáng)偉透露用于車(chē)載充電器的碳化硅將在2023年開(kāi)始大規(guī)模生產(chǎn)，汽車(chē)微控制單元將在2024年投片，用于光學(xué)相控陣激光雷達(dá)和逆變器的碳化硅功率模組，將在2024年開(kāi)始大規(guī)模生產(chǎn)。

 

此外，劉揚(yáng)偉還透露，富士康將投資開(kāi)發(fā)全系列中高壓電源組件，以便在2024年實(shí)現(xiàn)汽車(chē)電源管理芯片的大規(guī)模量產(chǎn)。

 

富士康用于汽車(chē)芯片的8英寸晶圓和6英寸晶圓，計(jì)劃在2023年開(kāi)始大規(guī)模量產(chǎn)，6英寸碳化硅晶圓計(jì)劃在2023年開(kāi)始試產(chǎn)。

 

在半導(dǎo)體方面，劉揚(yáng)偉透露，他們將繼續(xù)根據(jù)3+3戰(zhàn)略推進(jìn)在半導(dǎo)體領(lǐng)域的布局，不僅要擴(kuò)大產(chǎn)能，還要增加在汽車(chē)半導(dǎo)體產(chǎn)品方面的研發(fā)，設(shè)立研究機(jī)構(gòu)，協(xié)助推動(dòng)下一代的技術(shù)計(jì)劃。

 

【來(lái)源：Techweb】