半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)獲悉，日前，國星光電在投資者互動平臺上表示，公司推出的第三代半產(chǎn)品SiC功率分立器件、GaN-DFN器件可應(yīng)用于汽車充電樁等領(lǐng)域，目前處于小批量接單配合客戶送樣測試的過程，下一步公司將搶抓國產(chǎn)替代化機(jī)遇，進(jìn)一步開拓車用市場業(yè)務(wù)規(guī)模。

 

國星光電進(jìn)一步表示，目前公司緊抓國家“十四五”對半導(dǎo)體集成電路領(lǐng)域的規(guī)劃機(jī)遇，積極拓寬第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域賽道，致力于打造高可靠性、高品質(zhì)的功率器件封測業(yè)務(wù)，目前公司推出及研發(fā)的三代半產(chǎn)品重點在新能源汽車充電樁，UPS電源等工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域與手機(jī)快充等消費領(lǐng)域布局，其中，新能源汽車作為公司三代半功率器件的重要應(yīng)用領(lǐng)域，公司在努力開展車規(guī)可靠性認(rèn)證工作中。

 

關(guān)于SIP封裝，國星光電指出，SIP封裝是將多種功能晶圓根據(jù)應(yīng)用場景、封裝基板層數(shù)等因素，集成在一個封裝內(nèi)從而實現(xiàn)一個基本完整功能的封裝方案，可應(yīng)用于第三代半功率模塊等領(lǐng)域，公司有相關(guān)技術(shù)儲備。

 

最后，關(guān)于半導(dǎo)體產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化，國星光電提到，公司形成以RGB芯片、倒裝芯片、紫光芯片等利基型產(chǎn)品為主，同時研發(fā)布局Mini和Micro領(lǐng)域，有Mini背光和Mini顯示兩大系列的芯片產(chǎn)品，同時發(fā)揮上下游垂直聯(lián)動的優(yōu)勢，協(xié)同本部研究院進(jìn)行Micro LED關(guān)鍵技術(shù)的攻關(guān)；隨著公司擴(kuò)產(chǎn)計劃的逐步落地投產(chǎn)，公司Mini LED產(chǎn)品產(chǎn)能穩(wěn)步爬坡中。

在第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域，聯(lián)合多所高校及研究所，發(fā)揮產(chǎn)學(xué)研協(xié)同優(yōu)勢，展開GaN功率器件、紫外探測器芯片、深紫外UVC芯片等方向的研發(fā)工作。

國星光電表示，后疫情時代，隨著人們對健康生活的越發(fā)重視，公司生產(chǎn)的UVC-LED器件及模組也正逐步發(fā)揮著更大的作用，逐漸滲透到日常生活當(dāng)中，目前公司相關(guān)產(chǎn)品已應(yīng)用于凈水器、空調(diào)、加濕器、空氣凈化器等更多的生活場景，并于近期推出了“快遞消毒柜”，運用了第三代半導(dǎo)體GaN封裝技術(shù)，該方案亦可用于取餐柜、外賣箱、行李安檢儀等場景。

 

同時，國星半導(dǎo)體是公司全力推進(jìn)“立足封裝，做大做強(qiáng)，兼顧上下游垂直一體化發(fā)展”的發(fā)展戰(zhàn)略的重要部署，作為公司LED芯片及半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的發(fā)展平臺，國星半導(dǎo)體將繼續(xù)堅持自主創(chuàng)新，大力發(fā)展差異化、特色化、創(chuàng)新化產(chǎn)品，積極開拓第三代半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，持續(xù)發(fā)力Micro &Mini LED、深紫外外延芯片、垂直智能穿戴等前瞻性技術(shù)領(lǐng)域，為公司發(fā)展Micro &Mini LED發(fā)揮戰(zhàn)略支撐作用，公司也將通過更多的手段和方法支持上游芯片業(yè)務(wù)發(fā)展，推動實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)變革。