半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)獲悉，6月13日， 長(zhǎng)電科技在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司最近兩年企業(yè)盈利能力和管理質(zhì)量得到顯著改善。這一系列優(yōu)異業(yè)績(jī)得益于過(guò)去兩年公司在新管理層的帶領(lǐng)下通過(guò)不斷優(yōu)化產(chǎn)品組合，推進(jìn)差異化技術(shù)市場(chǎng)策略，持續(xù)擴(kuò)大與國(guó)內(nèi)外優(yōu)質(zhì)客戶(hù)的深度合作，推動(dòng)高附加值的新產(chǎn)品導(dǎo)入和放量，同時(shí)管理層持續(xù)加強(qiáng)精細(xì)化管理和提高生產(chǎn)效率，推動(dòng)各部門(mén)及工廠端的精益管理，實(shí)現(xiàn)降本增效及費(fèi)用控制。

 

資料顯示，長(zhǎng)電科技是全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服務(wù)，包括集成電路的系統(tǒng)集成、設(shè)計(jì)仿真、技術(shù)開(kāi)發(fā)、產(chǎn)品認(rèn)證、晶圓中測(cè)、晶圓級(jí)中道封裝測(cè)試、系統(tǒng)級(jí)封裝測(cè)試、芯片成品測(cè)試并可向世界各地的半導(dǎo)體客戶(hù)提供直運(yùn)服務(wù)。

 

通過(guò)高集成度的晶圓級(jí)WLP、2.5D/3D、系統(tǒng)級(jí)（SiP）封裝技術(shù)和高性能的FlipChip和引線互聯(lián)封裝技術(shù)，長(zhǎng)電科技的產(chǎn)品、服務(wù)和技術(shù)涵蓋了主流集成電路系統(tǒng)應(yīng)用，包括網(wǎng)絡(luò)通訊、移動(dòng)終端、高性能計(jì)算、車(chē)載電子、大數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、人工智能與物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)智造等領(lǐng)域。