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建筑龍頭高新發(fā)展跨界芯片,擬現(xiàn)金并購兩家半導(dǎo)體公司

日期:2022-06-20 閱讀:557
核心提示:高新發(fā)展6月19日晚間披露重要消息,公司及全資子公司成都倍特建設(shè)開發(fā)有限公司以現(xiàn)金2.82億元購買成都森未科技有限公司股權(quán)及其上層股東權(quán)益。
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)獲悉,高新發(fā)展6月19日晚間披露重要消息。公司召開董事會(huì),審議通過了用現(xiàn)金收購資產(chǎn)的議案,即公司及全資子公司成都倍特建設(shè)開發(fā)有限公司以現(xiàn)金2.82億元購買成都森未科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱“森未科技”)股權(quán)及其上層股東權(quán)益。
 
交易完成后,公司以直接和間接方式控制森未科技69.401%的股權(quán),取得森未科技控制權(quán);公司以現(xiàn)金195.97萬元購買成都高投芯未半導(dǎo)體有限公司(以下簡(jiǎn)稱“芯未半導(dǎo)體”)98%的股權(quán),取得芯未半導(dǎo)體控制權(quán)。 
 
公開資料顯示,目前高新發(fā)展的主營業(yè)務(wù)為建筑施工、智慧城市建設(shè)、運(yùn)營及相關(guān)服務(wù)業(yè)務(wù)。根據(jù)既定戰(zhàn)略,公司將通過內(nèi)生發(fā)展和上市公司并購等多種手段不斷做大做強(qiáng),選好賽道確立充分競(jìng)爭(zhēng)具備硬核技術(shù)的新主業(yè),爭(zhēng)取在某一細(xì)分領(lǐng)域發(fā)展成為具有領(lǐng)先地位和強(qiáng)大影響力的優(yōu)質(zhì)上市公司,更好回報(bào)廣大中小股東。在此背景下,公司擬并購整合功率半導(dǎo)體企業(yè)森未科技和芯未半導(dǎo)體,由此正式進(jìn)入功率半導(dǎo)體行業(yè),建立和提升關(guān)鍵核心競(jìng)爭(zhēng)力。 
 
據(jù)悉,森未科技定位于功率半導(dǎo)體領(lǐng)域,專注IGBT等功率半導(dǎo)體器件的設(shè)計(jì)、開發(fā)和銷售,是推動(dòng)我國IGBT功率半導(dǎo)體國產(chǎn)化進(jìn)程的創(chuàng)新企業(yè)。擁有包含近100個(gè)不同芯片規(guī)格的IGBT芯片庫,產(chǎn)品電壓等級(jí)覆蓋600-1700V,單顆芯片電流規(guī)格覆蓋5-200A,對(duì)標(biāo)全球IGBT龍頭英飛凌的同類芯片產(chǎn)品。而作為森未科技打造Fab-Lite模式的重要載體,芯未導(dǎo)體將建設(shè)功率半導(dǎo)體器件局域工藝線和高可靠分立器件集成組件生產(chǎn)線。 
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