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東部高科將建設(shè)8英寸碳化硅半導(dǎo)體生產(chǎn)線

日期:2022-06-22 閱讀:401
核心提示:據(jù)外媒消息,韓國(guó)晶圓代工廠商?hào)|部高科(DB HiTek)將在位于忠清北道Eumseong-gun,Gamgok-myeon的8英寸半導(dǎo)體工廠建造下一代功率半導(dǎo)體生產(chǎn)線。
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)獲悉,據(jù)外媒消息,韓國(guó)晶圓代工廠商?hào)|部高科(DB HiTek)將在位于忠清北道Eumseong-gun,Gamgok-myeon的8英寸半導(dǎo)體工廠建造下一代功率半導(dǎo)體生產(chǎn)線。
 
消息顯示,目標(biāo)是在2025年內(nèi)向整車生產(chǎn)和供應(yīng)首批1200伏碳化硅MOSFET。目前,該公司正在測(cè)試和生產(chǎn)6英寸功率半導(dǎo)體。
 
公開(kāi)資料顯示,東部高科主要生產(chǎn)模擬和混合信號(hào)處理芯片,同時(shí)也生產(chǎn)使用 80 ~ 90 納米工藝的SoC。自新冠疫情爆發(fā)以來(lái),該公司生產(chǎn)的溫度和心率測(cè)量模擬芯片及 OLED 驅(qū)動(dòng)芯片需求激增。 
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