半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)獲悉，日前，全球第三大硅晶圓生產(chǎn)商環(huán)球晶圓控股（GlobalWafers）宣布，將在美國(guó)得克薩斯州謝爾曼縣建造晶圓廠，預(yù)期將在2025年投產(chǎn)。
 

圖片來(lái)源：環(huán)球晶圓官網(wǎng)截圖

 

根據(jù)公告透露，這家300毫米（12英寸）晶圓廠也是美國(guó)近20年來(lái)首家新設(shè)的同類工廠，初期的投資將達(dá)到20億美元。得州州長(zhǎng)格雷格·阿博特預(yù)計(jì)，算上國(guó)會(huì)正在商討的芯片行業(yè)補(bǔ)貼，這座新晶圓廠在數(shù)年里產(chǎn)生的投資額將達(dá)到50億美元。

 

環(huán)球晶圓預(yù)計(jì)，目前美國(guó)本土的晶圓產(chǎn)能，到2025年時(shí)大概只能滿足20%的需求。由于臺(tái)積電、三星和英特爾目前規(guī)劃的新廠對(duì)晶圓要求更高，供應(yīng)緊張的情況還會(huì)進(jìn)一步惡化。不過(guò)伴隨著得州新晶圓廠的產(chǎn)能最終達(dá)到每月120萬(wàn)片，所有規(guī)劃中的芯片工廠在投產(chǎn)時(shí)都不需要擔(dān)心本土晶圓供應(yīng)。

 

環(huán)球晶圓董事長(zhǎng)兼CEO徐秀蘭接受媒體采訪時(shí)表示，公司已經(jīng)下單購(gòu)買得州工廠所需的機(jī)器和設(shè)備，但由于零部件的短缺，芯片制造設(shè)備的等待周期依然很長(zhǎng)。