半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)獲悉，近日，芯聯(lián)芯創(chuàng)新科技研發(fā)中心、科之誠(chéng)第三代半導(dǎo)體研究院正式落戶(hù)鄭州高新區(qū)科技金融廣場(chǎng)。
資料顯示，芯聯(lián)芯成立于2018年，是一家專(zhuān)營(yíng)自主可控的創(chuàng)新型IP供應(yīng)商和IC設(shè)計(jì)服務(wù)公司。據(jù)鄭州晚報(bào)指出，芯聯(lián)芯擁有中國(guó)唯一最完全的通用 CPU IP，累計(jì)出貨量超1億顆。
報(bào)道介紹稱(chēng)，科之誠(chéng)是國(guó)家第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新聯(lián)盟的會(huì)員企業(yè)，其獨(dú)創(chuàng)的面向6G通信的金剛石基聲波射頻濾波器技術(shù)，打破了國(guó)際碳化硅+鈮酸鋰材料體系，產(chǎn)品在中科院電工所完成研發(fā)，在中科院微電子所完成工藝流片。
