據(jù)了解，芯聯(lián)芯致力于提供中國自主可控的半導體 IP 和芯片設計服務，核心團隊擁有豐富的產業(yè)背景，曾創(chuàng)辦創(chuàng)意電子、 智原科技兩家公司并在臺灣上市。芯聯(lián)芯擁有中國唯一最完全的通用 CPU IP，具備大量的國外客戶群體，累計出貨量超1億顆，擁有良好的產業(yè)驗證基礎。日前，由國際知名投資人劉嘯東聯(lián)合中原豫資共同設立的豫資漲泉，宣布投資芯聯(lián)芯，并推動芯聯(lián)芯研發(fā)機構從上海搬遷至高新區(qū)，創(chuàng)造了“基金招商帶動資本招商”的新模式，芯聯(lián)芯的自主知識產權研發(fā)團隊，將有助于高新區(qū)在芯片及物聯(lián)網(wǎng)等產業(yè)領域取得新的突破。

 

科之誠是國家第三代半導體產業(yè)創(chuàng)新聯(lián)盟的會員企業(yè)，其獨創(chuàng)的面向6G通信的金剛石基聲波射頻濾波器技術，打破了國際碳化硅+鈮酸鋰材料體系，產品在中科院電工所完成研發(fā)，在中科院微電子所完成工藝流片，如今科之誠將研發(fā)機構從北京中科院落戶到鄭州高新區(qū)，這正是高新區(qū)大力推進資本招商的豐碩成果。

 

有了科技創(chuàng)新成果的產業(yè)化，高新區(qū)還將匯聚更多資源，帶領高新區(qū)芯片企業(yè)參與更多國家重大項目，在全球半導體產業(yè)向著更高端的研發(fā)競爭中，將成為國家重大產業(yè)戰(zhàn)略的關鍵一環(huán)。

鄭州高新區(qū)管委會創(chuàng)新發(fā)展局相關負責人表示，下一步高新區(qū)將緊密圍繞高質量發(fā)展，進一步完善工作機制和服務體系，圍繞芯片產業(yè)，打通資本招商、人才服務、研發(fā)轉化等環(huán)節(jié)，引入高層次人才和高質量資本等資源，形成資本招商合力，引領主導產業(yè)加快崛起。