▲ 2022中國電子材料創(chuàng)新發(fā)展（太原）大會(huì)主會(huì)場

 

　　大會(huì)以“聚焦新材料產(chǎn)業(yè)、引領(lǐng)高質(zhì)量發(fā)展”為主題，旨在提供產(chǎn)學(xué)研高質(zhì)量交流平臺(tái)，推動(dòng)國內(nèi)電子新材料學(xué)術(shù)研究、技術(shù)進(jìn)步和產(chǎn)業(yè)發(fā)展，開幕式由中國電子材料行業(yè)協(xié)會(huì)理事長潘林主持，山西省副省長于英杰、工業(yè)和信息化部電子信息司副司長楊旭東、國家科技部高技術(shù)研究發(fā)展中心技術(shù)總師史冬梅、中國工程院院士李衛(wèi)出席開幕式并致辭，中國工程院周濟(jì)院士、中國科學(xué)院楊德仁院士等分別在大會(huì)主論壇做了專題演講。

       攜三款主打產(chǎn)品亮相  均全面自主研發(fā)和量產(chǎn)

 

　　深圳中機(jī)新材料有限公司（中機(jī)新材）受邀參會(huì)，并現(xiàn)場展覽展示。主要展出的產(chǎn)品有：用于金屬及非金屬硬脆材料加工的磨削、研磨、拋光材料及研磨拋光的精細(xì)化工產(chǎn)品，包括但不限于團(tuán)聚金剛石磨料、氧化鋁粉、團(tuán)聚金剛石研磨液、氧化鋁拋光液、二氧化硅（CMP）拋光液及其配套使用的研磨墊、拋光墊等。展會(huì)現(xiàn)場贏得了新老客戶的關(guān)注與一致好評(píng)！

▲中機(jī)新材展位區(qū)現(xiàn)場

 

　　中機(jī)新材展位負(fù)責(zé)人表示：“此次主要亦是以學(xué)習(xí)行業(yè)精髓，打開研磨拋光行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者的趨勢，把MicroMaterial的核心技術(shù)推向行業(yè)現(xiàn)場龍頭企業(yè)及專家們，亦倍受到現(xiàn)場企業(yè)家及專家們的青睞，獲得咨詢指導(dǎo)與探討，我們亦深感興奮與激動(dòng)，信心倍增；我們收獲頗豐，我們將繼續(xù)努力，讓更多的企業(yè)及企業(yè)家們認(rèn)識(shí)了解到我們的品牌“MicroMaterial”-深圳中機(jī)新材料有限公司；我們將持續(xù)為客戶提供硬脆材料磨削、研磨、拋光系統(tǒng)的應(yīng)用綜合性解決方案。”

小顆粒團(tuán)聚金剛石磨料

　　據(jù)介紹，中機(jī)新材目前已實(shí)現(xiàn)包括團(tuán)聚金剛石磨料、研磨液再到配套使用的研磨墊在內(nèi)的全面自主研發(fā)和量產(chǎn)。其中，小顆粒團(tuán)聚金剛石磨料是中機(jī)新材自主研發(fā)的一種具有類球形外形特征，微觀呈現(xiàn)多刃結(jié)構(gòu)，略呈天然礦物光澤的團(tuán)聚金剛石磨料。它在研磨過程中能夠保持高磨削力的同時(shí)，可以做到其他金剛石磨料無法達(dá)到的表面質(zhì)量，同時(shí)具備金剛石使用率高、切削速率快、加工工件表面一致性好等多重優(yōu)勢，廣泛應(yīng)用于微晶玻璃、藍(lán)寶石、碳化硅、氮化鎵、合金等硬脆材質(zhì)的研磨拋光。

團(tuán)聚金剛石研磨液

　　另一款產(chǎn)品是團(tuán)聚金剛石研磨液，是以優(yōu)質(zhì)團(tuán)聚金剛石磨料為基礎(chǔ)，采用特殊配方實(shí)現(xiàn)均勻分散，兼顧高去除率和淺劃痕，擁有研磨速率穩(wěn)定、使用率高、切削速率快、加工表面一致性好等優(yōu)點(diǎn)。這里不得不提到中機(jī)新材自主研發(fā)的樹脂研磨墊系列，配合一起可廣泛應(yīng)用于微晶玻璃、藍(lán)寶石、碳化硅、氮化鎵、氧化鋯陶瓷、合金等硬脆材質(zhì)的研磨。

樹脂研磨墊

　　第三款主打產(chǎn)品是樹脂研磨墊，該款研磨墊是中機(jī)新材區(qū)別于其他磨料企業(yè)的重大標(biāo)識(shí)，其采用進(jìn)口樹脂材料及特殊助劑配方經(jīng)過模具壓制而成，表面設(shè)計(jì)為四邊形狀結(jié)構(gòu)，可以最大化儲(chǔ)存研磨介質(zhì)和有效排屑，減少劃傷，同時(shí)，網(wǎng)拓?fù)錉罱Y(jié)構(gòu)讓研磨粉與工件充分接觸，保證了研磨效率的穩(wěn)定性。

 
樹脂金剛石砂輪

　　據(jù)上述負(fù)責(zé)人介紹，中機(jī)新材通過整合全球最先進(jìn)的技術(shù)研發(fā)能力，在高標(biāo)準(zhǔn)精密研磨、拋光材料的研制方面已取得多項(xiàng)關(guān)鍵性的技術(shù)突破，部分產(chǎn)品已處于世界行業(yè)中的技術(shù)領(lǐng)先地位。中機(jī)新材以常見的樹脂金剛石砂輪為例介紹，其性能標(biāo)準(zhǔn)包括： 加工工件去除率高；砂輪形貌保持性好；工件表面光潔度高；使用壽命長等等。其中，采用金剛石團(tuán)聚磨料的用戶反饋了令人震撼的數(shù)字——砂輪消耗少、砂輪損耗降低率高達(dá)70%。也正是由于金剛石團(tuán)聚磨料使金剛石砂輪在磨削加工中增強(qiáng)了微觀切削力，所以特別適用于難以加工的硬脆材料，尤其可作為針對(duì)高光潔度和高切削力加工的首選材料。

 

　　關(guān)注化合物半導(dǎo)體襯底加工研磨/減薄段 自主研發(fā)行業(yè)優(yōu)選材料

 

　　中機(jī)新材認(rèn)為，使用粗顆粒的團(tuán)聚研磨劑和軟質(zhì)PAD去除線痕和無定形層，得到留下光滑表面，可以達(dá)到單面處理量小于10um的表面狀態(tài)，即使選取GRINDING加工方式此工序也是非常必要的。

 

　　并且，對(duì)于化合物襯底材料-脆性材料SIC/GaN使用鑄鐵研具會(huì)帶來比軟質(zhì)PAD深度損傷單面要高15um（鑄鐵研具+2~12um金剛石深度損傷在單面25um) 。使用細(xì)顆粒團(tuán)聚研磨劑，粗糙度可到1~2nm，在CMP制程中只需要拋光小于1.5um 即可以得到光滑的拋光表面，中機(jī)新材自主研發(fā)的小顆粒團(tuán)聚金剛石研磨材料用于化合物半導(dǎo)體襯底加工研磨/減薄段加工是行業(yè)內(nèi)的優(yōu)選材料。

 

　　關(guān)于中機(jī)新材：深圳中機(jī)新材料有限公司（簡稱ZJMM中機(jī)新材）是一家以研發(fā)、生產(chǎn)及工藝創(chuàng)新為核心，為客戶提供機(jī)械、化工加工材料磨削、研磨、拋光系統(tǒng)的應(yīng)用綜合解決方案的高科技企業(yè)。公司在高標(biāo)準(zhǔn)精密研磨、拋光材料的研制方面已取得多項(xiàng)關(guān)鍵性的技術(shù)突破，在行業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域中我們的部分產(chǎn)品已處于世界技術(shù)領(lǐng)先地位，我們將持續(xù)整合全球最先進(jìn)的技術(shù)研發(fā)能力，立足中國，服務(wù)全球。公司總部設(shè)于中國深圳南山區(qū)，旗下還擁有深圳市佳欣納米科技有限公司、東莞中機(jī)新材料有限公司、東莞東武工業(yè)研磨有限公司和鄭州中研高科實(shí)業(yè)有限公司四家子公司。中機(jī)新材將打造以深圳為應(yīng)用中心，美國實(shí)驗(yàn)室、日本實(shí)驗(yàn)室為研發(fā)中心，機(jī)加工、新材料、化學(xué)品三個(gè)生產(chǎn)基地為交付中心的產(chǎn)業(yè)布局。公司深耕行業(yè)二十余年，從傳統(tǒng)行業(yè)粗放式研磨拋光材料，到精密研磨拋光材料、研磨工藝、全方位的服務(wù)支持，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于光學(xué)晶體、芯片半導(dǎo)體及襯底、新能源、消費(fèi)電子、工業(yè)電子等領(lǐng)域產(chǎn)品的研磨拋加工解決方案。