晶方科技半導(dǎo)體科創(chuàng)產(chǎn)業(yè)園項目位于方洲路，占地面積約90畝，項目基建總投資約5億元，建筑總面積12萬平方米，其中研發(fā)用綜合樓約3萬平方米，廠房與生產(chǎn)配套約9萬平方米，計劃在2024年建成投用，將有效保障晶方半導(dǎo)體創(chuàng)新發(fā)展的新需求。

 

資料顯示，2005年6月在園區(qū)成立，是園區(qū)評定的總部企業(yè)和產(chǎn)業(yè)鏈鏈主企業(yè)，2014年在上海證券交易所上市，公司擁有完整的、大規(guī)模的8英寸和12英寸晶圓級芯片尺寸封裝量產(chǎn)線。7月，由晶方科技、蘇州產(chǎn)研院與園區(qū)共同打造的車規(guī)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究所在園區(qū)揭牌啟動，將在智能傳感、車用動態(tài)交互照明、三代半導(dǎo)體高功率器件等方向展開深入研究并形成相關(guān)技術(shù)和項目的產(chǎn)業(yè)集聚。