半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)獲悉：據(jù)臺灣地區(qū)經(jīng)濟日報報道，擁有先進制程優(yōu)勢的臺積電，也在積極布局第三代半導(dǎo)體，與聯(lián)電、世界先進、力積電等廠商競爭。

晶圓代工四強在營運策略上，不僅要降低景氣循環(huán)帶來的沖擊，還要在 5G 射頻、人工智能（AI）、高速運算（HPC）、汽車電子化增長確立的趨勢下，瞄準下一波的產(chǎn)業(yè)增長動能。

臺積電董事長劉德音曾提到，第三代半導(dǎo)體產(chǎn)值偏小，應(yīng)用端以汽車領(lǐng)域為多，屬特殊技術(shù)，盡管現(xiàn)階段仍無法跟硅基半導(dǎo)體相比，不過臺積電第三代半導(dǎo)體產(chǎn)出的量應(yīng)該還是最大。

法人指出，臺積電與 IDM 廠及 IC 設(shè)計業(yè)者合作，第一代硅基板氮化鎵技術(shù)平臺，已于去年完成并進一步強化，支持多元應(yīng)用，開發(fā)中的第二代硅基板 GaN 技術(shù)平臺預(yù)計今年內(nèi)完成。