漢京半導體材料有限公司宣布完成數(shù)千萬元天使輪融資，浙商創(chuàng)投獨 家投資。本輪融資將主要用于半導體設備用碳化硅制品的研發(fā)投入、和設備采購等。遼寧漢京半導體材料有限公司（簡稱：漢京半導體）成立于2022年6月，是一家專業(yè)從事SiC（學名：碳化硅）燒結、CVD涂層、精加工生產(chǎn)、檢驗、銷售為一體的高精端企業(yè)。

漢京半導體材料有限公司自主研發(fā)的半導體設備用碳化硅制品在客戶端已正式通過客戶測試認證。半導體用碳化硅所具備的超高純度、穩(wěn)定的化學性能、超高的耐溫性能、大的導熱系數(shù)、超低的熱膨脹系數(shù)特性，使其在IC制造領域的各多個工序扮演著核心零組件的角色。

近年來，全球范圍內，碳化硅材料的半導體生產(chǎn)設備耗材的市場空間穩(wěn)步增長，國內需求日漸旺盛。但該產(chǎn)品對材料純度要求極高、加工工藝復雜、加工難度大，產(chǎn)品供應常年被國外供應商所把控，客戶面臨著供給少、交期長、價格高等重重困難。漢京半導體技術人員憑借在半導體領域多年的深耕經(jīng)歷與經(jīng)驗和國際領先的技術工藝及生產(chǎn)設備，率先成為國內首 家碳化硅耗材生產(chǎn)商。截至本年10月，漢京半導體已初步建成了以SiC Tube、SiC Boat、SiC Cap、SiC Fin、SiC Ring為主體的產(chǎn)品線，下一步將繼續(xù)加大研發(fā)力度，滿足半導體行業(yè)需求。