其進(jìn)一步稱，公司本次向特定對象發(fā)行 A 股股票事項尚需通過上交所審核，并獲得中國證監(jiān)會做出同意注冊的決定后方可實施，最終能否通過上交所審核，并獲得中國證監(jiān)會同意注冊的決定及其時間尚存在不確定性。

 

據(jù)了解，芯碁微裝本次向特定投資者發(fā)行A股股票募集資金總額不超過 82,528.57萬元（含本數(shù)），在扣除發(fā)行費用后將用于直寫光刻設(shè)備產(chǎn)業(yè)應(yīng)用深化拓展項目、IC載板、類載板直寫光刻設(shè)備產(chǎn)業(yè)化項目、關(guān)鍵子系統(tǒng)、核心零部件自主研發(fā)項目，以及補充流動資金項目。

 

近年來，以新能源汽車、5G 通訊為代表的新興產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展?jié)B透，對半導(dǎo)體器件以及 PCB 產(chǎn)品的性能要求不斷提升。在摩爾定律不斷接近極限，先進(jìn)晶圓制程成本過高的大環(huán)境下，傳統(tǒng)的封裝形式開始無法滿足需求，先進(jìn)封裝技術(shù)在產(chǎn)業(yè)鏈中的重要性日益突出，I/O 數(shù)量增多、布線密度增大以及基板層數(shù)增多等高密度和高精細(xì)化要求不斷提高。先進(jìn)封裝以“更高效率、更低成本、更好性能”為主要目標(biāo)，以“小型化、輕薄化、窄間距、高集成度”為主要特征，能夠提高設(shè)計、加工效率，減少設(shè)計成本，是未來封裝技術(shù)發(fā)展的主要方向。

 

根據(jù) Yole Research 數(shù)據(jù)，預(yù)計到 2027 年，全球半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)市場規(guī)模將達(dá)到 651 億美元，2021-2027 年期間復(fù)合增長率達(dá)到 9.63%，占全球半導(dǎo)體封裝行業(yè)市場規(guī)模的比例將升至 53%，較 2021 年提高 9 個百分點。全球先進(jìn)封裝技術(shù)產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展，催生了 IC 載板（又稱“封裝基板”）的產(chǎn)業(yè)化發(fā)展。

 

IC載板既能夠?qū)崿F(xiàn)芯片與常規(guī)印制電路板（多為主板、母板、背板）之間的電氣連接，又能夠為芯片等半導(dǎo)體器件提供保護(hù)和支撐，形成散熱的通道，在實現(xiàn)多引腳、縮小封裝尺寸、改善電性能及散熱，提高布線密度等方面具有突出優(yōu)勢，在半導(dǎo)體先進(jìn)封裝領(lǐng)域具有良好的應(yīng)用前景。

 

同時，伴隨新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革加速興起，全球 PCB 產(chǎn)品的市場需求持續(xù)增長并呈現(xiàn)顯著的高端化發(fā)展，從而推動全球 PCB 行業(yè)進(jìn)入景氣周期。根據(jù) Prismark 數(shù)據(jù)，2021 年全球 PCB 市場規(guī)模為 803 億美元，同比大幅增長 23.12%，預(yù)計 2022 年將在去年大幅增長的基礎(chǔ)上增長 4.2%。

 

目前，我國已經(jīng)成為全球 PCB 產(chǎn)業(yè)最主要的產(chǎn)地。未來，憑借在勞動力、消費市場、資源、政策、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同等方面的優(yōu)勢，我國 PCB 產(chǎn)業(yè)有望得到持續(xù)發(fā)展，全球 PCB 產(chǎn)業(yè)將進(jìn)一步向我國集中。根據(jù) Prismark 預(yù)測，到 2025 年我國 PCB 產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模有望達(dá)到 460.44 億美元，占全球 PCB 市場的份額將達(dá)到53.34%，將為我國直寫光刻設(shè)備等上游廠商提供良好的市場機遇。

 

據(jù)悉，曝光是泛半導(dǎo)體、PCB 領(lǐng)域制造的核心工藝，隨著制造要求的不斷提升，IC載板朝著超高精細(xì)化路線發(fā)展，日益窄小的線寬/線距對圖形成像精度、對位精度、以及成品率要求不斷提升。根據(jù)臺灣電路板協(xié)會（TPCA）發(fā)布的 PCB 技術(shù)發(fā)展路線圖，2023 年 IC 載板的曝光精度（最小線寬）將由 8μm 提升至 5μm。傳統(tǒng)的底片接觸式曝光成像工藝在成像精度、對位精度、成品率等都難以達(dá)到該要求。為了迎合超精細(xì)線路制作需求，直寫光刻技術(shù)成為 IC 載板的主流曝光技術(shù)，預(yù)計未來高端 IC 載板的曝光精度將提升至 1μm。與此同時，直寫光刻設(shè)備憑借在成像精度、對位精度以及柔性化生產(chǎn)等方面的優(yōu)勢，有望在下游新型顯示、PCB阻焊、引線框架（Lead frame）、新能源光伏等新應(yīng)用領(lǐng)域得到拓展。

 

而芯碁微裝是國內(nèi)直寫光刻技術(shù)產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用領(lǐng)軍企業(yè)，自主研發(fā)生產(chǎn)的直寫光刻設(shè)備主要應(yīng)用于下游集成電路、平板顯示等泛半導(dǎo)體領(lǐng)域以及 PCB 領(lǐng)域，憑借在光刻精度、對位精度、良品率、環(huán)保性、生產(chǎn)周期、生產(chǎn)成本、柔性化生產(chǎn)、自動化水平等方面的比較優(yōu)勢，在中、高端 PCB 制造領(lǐng)域內(nèi)具有較為成熟的市場應(yīng)用。此外，隨著直寫光刻技術(shù)的不斷成熟以及新型顯示、引線框架以及新能源光伏等產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展，直寫光刻設(shè)備在上述領(lǐng)域中的應(yīng)用潛力逐漸被挖掘，產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用有望逐步拓展。

 

另外，芯碁微裝緊跟下游半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢，成功推出了應(yīng)用于 IC 載板、類載板曝光工藝的直寫光刻設(shè)備，并實現(xiàn)了市場銷售。同時。加快國產(chǎn)替代進(jìn)程，助力我國 IC 載板、類載板產(chǎn)業(yè)生態(tài)的建設(shè)，提高公司整體營收規(guī)模及盈利水平。

 

芯碁微裝表示，本次發(fā)行后，公司將利用部分募集資金投資建設(shè)直寫光刻設(shè)備產(chǎn)業(yè)應(yīng)用拓展深化項目，建設(shè)現(xiàn)代化的直寫光刻設(shè)備生產(chǎn)基地，加大對直寫光刻設(shè)備在新型顯示、引線框架以及新能源光伏等領(lǐng)域內(nèi)的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用推廣，降低對 PCB 產(chǎn)業(yè)的依賴性，積極與下游新興產(chǎn)業(yè)客戶推動行業(yè)技術(shù)進(jìn)步，為公司未來直寫光刻設(shè)備業(yè)務(wù)的發(fā)展提供產(chǎn)能基礎(chǔ)，從而推動公司主營業(yè)務(wù)的持續(xù)健康發(fā)展。

 

來源：愛集微