三安光電發(fā)布公告稱(chēng)，公司全資子公司湖南三安半導(dǎo)體有限責(zé)任公司（供方）與需求方簽署《戰(zhàn)略采購(gòu)意向協(xié)議》?；?022年市場(chǎng)價(jià)格感知，包含2023年產(chǎn)生的研發(fā)業(yè)務(wù)需求，至2027年預(yù)估該金額總數(shù)為人民幣38億元（含稅）。需求方為主要從事新能源汽車(chē)業(yè)務(wù)的公司。

根據(jù)協(xié)議，供需雙方經(jīng)協(xié)商一致，共同約定未來(lái)需方向供方采購(gòu)碳化硅芯片產(chǎn)品：

1.需方承諾自2024年至2027年確保向湖南三安每年采購(gòu)碳化硅芯片，超出部分由雙方協(xié)商確定。

2.對(duì)于需方的定制品，產(chǎn)品規(guī)格以雙方確認(rèn)的規(guī)格書(shū)、技術(shù)參數(shù)或雙方確認(rèn)的樣品為標(biāo)準(zhǔn)。

3.對(duì)于需方的標(biāo)準(zhǔn)品，以供需雙方共同確認(rèn)的規(guī)格、技術(shù)參數(shù)或雙方確認(rèn)的樣品為準(zhǔn)，且產(chǎn)品符合國(guó)家、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。同時(shí)產(chǎn)品應(yīng)當(dāng)滿足供方就產(chǎn)品提供的功能說(shuō)明書(shū)、使用說(shuō)明書(shū)、技術(shù)參數(shù)說(shuō)明和宣傳手冊(cè)所載明的標(biāo)準(zhǔn)或功能。

4、雙方確認(rèn)：具體交付貨物的技術(shù)要求、質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)、車(chē)規(guī)級(jí)芯片要求以及其他未盡事宜，以雙方簽訂的協(xié)議為準(zhǔn)。

公告指出，公司全資子公司湖南三安主要從事碳化硅第三代化合物半導(dǎo)體產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售，產(chǎn)業(yè)鏈包括長(zhǎng)晶、襯底制作、外延生長(zhǎng)、芯片制備、封裝；本次向需方供應(yīng)的碳化硅芯片將應(yīng)用于新能源車(chē)主驅(qū)，有利于進(jìn)一步提高公司產(chǎn)品市場(chǎng)占有率，提升公司知名度，為公司碳化硅業(yè)務(wù)的長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。