11月29日下午，廣州粵芯半導體技術有限公司（下稱“粵芯半導體”）宣布，公司近日完成B輪戰(zhàn)略融資。本輪融資由廣州產(chǎn)業(yè)投資控股集團下屬廣州科創(chuàng)產(chǎn)業(yè)投資基金和廣東粵財控股下屬廣東省半導體及集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金聯(lián)合領投，同時獲得中國農(nóng)業(yè)銀行下屬農(nóng)銀投資和中國建設銀行下屬建信投資等既有和新戰(zhàn)略投資股東追加投資。

粵芯半導體介紹，本次融資所獲資金，將全部用于粵芯半導體三期項目的投資建設。作為粵港澳大灣區(qū)唯一一家專注于模擬芯片領域和進入全面量產(chǎn)12英寸芯片制造企業(yè)，粵芯半導體先后于2019年及2021年，相繼實現(xiàn)一期、二期項目正式量產(chǎn)，從消費級芯片起步延伸發(fā)展至工業(yè)級和車規(guī)級芯片。

粵芯半導體是國內第一座以“定制化代工”為營運策略、專注模擬芯片制造的12英寸芯片制造公司，也是廣東省及粵港澳大灣區(qū)目前唯一量產(chǎn)的12英寸芯片生產(chǎn)平臺。智慧芽數(shù)據(jù)顯示，粵芯半導體近期主要專注于半導體、介質層、離子注入、功率器件、柵極結構等技術領域，已公開專利申請367件，發(fā)明專利占比68.66%。