12月1日，上海芯旺微電子技術(shù)股份有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)"芯旺微"）上市輔導(dǎo)在證監(jiān)局備案，輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)為招商證券。

芯旺微成立于2012年，其基于自主IPKungFu內(nèi)核處理器實(shí)現(xiàn)了從8位到32位，從DSP到多核產(chǎn)品的全方位布局。產(chǎn)品線涵蓋DSP、MCU和數(shù)?；旌蟂OC等，面向汽車(chē)市場(chǎng)提供差異化的汽車(chē)半導(dǎo)體解決方案。芯旺微車(chē)規(guī)級(jí)32位MCU產(chǎn)品已于今年實(shí)現(xiàn)了大規(guī)模量產(chǎn)，已成功與國(guó)內(nèi)多家大型整車(chē)廠和國(guó)際Tier1（整車(chē)廠一級(jí)供應(yīng)商）達(dá)成戰(zhàn)略合作，同時(shí)進(jìn)入了韓國(guó)現(xiàn)代、德國(guó)大眾等海外車(chē)廠供應(yīng)鏈體系，應(yīng)用領(lǐng)域覆蓋車(chē)身、底盤(pán)線控、BMS、OBC、儀表、多媒體等領(lǐng)域。

企查查顯示，芯旺微至今完成共計(jì)四輪融資，最新于今年9月獲得產(chǎn)業(yè)投資方中國(guó)一汽，以及上?？苿?chuàng)、張江科投、新國(guó)聯(lián)集團(tuán)、力合資本、華賽基金、水木梧桐創(chuàng)投、啟迪之星創(chuàng)投、萬(wàn)向集團(tuán)等資方的C2輪投資。

今年9月實(shí)施的融資中，芯旺微表示本輪融資資金將用于投入車(chē)規(guī)級(jí)芯片的研發(fā)和市場(chǎng)推廣，包括ASIL-D等級(jí)應(yīng)用于汽車(chē)發(fā)動(dòng)機(jī)和域控制器的多核產(chǎn)品，以及圍繞汽車(chē)生態(tài)布局多元化產(chǎn)品線，完善自有KungFu內(nèi)核生態(tài)體系。

股權(quán)結(jié)構(gòu)上，輔導(dǎo)文件顯示，上海芯韜半導(dǎo)體技術(shù)有限責(zé)任公司持有芯旺微38.7553%股份，為公司控股股東。