利揚(yáng)芯片（688135）12月7日晚間公告，公司擬向不特定對(duì)象發(fā)行可轉(zhuǎn)債，募集資金總額不超過(guò)5.2億元，用于擴(kuò)建東城利揚(yáng)芯片集成電路測(cè)試項(xiàng)目和補(bǔ)充流動(dòng)資金。

該項(xiàng)目由公司全資子公司東莞利揚(yáng)芯片測(cè)試有限公司實(shí)施，總投資13.15億元，擬使用募集資金4.9億元，主要用于購(gòu)置芯片測(cè)試所需的相關(guān)設(shè)備，擴(kuò)大芯片測(cè)試產(chǎn)能。項(xiàng)目建成后，將釋放更多的晶圓測(cè)試產(chǎn)能（12英寸并向下兼容8英寸）和芯片成品測(cè)試產(chǎn)能，可測(cè)試SIP、CSP、BGA、DIP等各類(lèi)中高端封裝的芯片。

公告稱，隨著中國(guó)集成電路市場(chǎng)的快速發(fā)展，集成電路的設(shè)計(jì)、制造、封裝和測(cè)試等各產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)市場(chǎng)需求亦快速增長(zhǎng)。根據(jù)前瞻研究院的數(shù)據(jù)，2021年中國(guó)集成電路封裝測(cè)試行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到2763億元，預(yù)計(jì)2026年市場(chǎng)規(guī)模將突破4000億元。在該產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)袌?chǎng)不斷增長(zhǎng)和產(chǎn)業(yè)分工日趨精細(xì)化的背景下，集成電路測(cè)試作為設(shè)計(jì)和制造驗(yàn)證的必須環(huán)節(jié)，在產(chǎn)業(yè)鏈中扮演著不可或缺的角色，其市場(chǎng)需求也將迎來(lái)進(jìn)一步的增長(zhǎng)空間。

據(jù)公告，利揚(yáng)芯片是國(guó)內(nèi)知名的獨(dú)立第三方集成電路測(cè)試技術(shù)服務(wù)商，主營(yíng)業(yè)務(wù)包括集成電路測(cè)試方案開(kāi)發(fā)、晶圓測(cè)試服務(wù)、芯片成品測(cè)試服務(wù)以及與集成電路測(cè)試相關(guān)的配套服務(wù)。通過(guò)本次募投項(xiàng)目的實(shí)施，公司將進(jìn)一步提升晶圓測(cè)試以及芯片成品測(cè)試供應(yīng)能力，提升技術(shù)水平及核心競(jìng)爭(zhēng)力，從而進(jìn)一步鞏固公司在集成電路測(cè)試行業(yè)的領(lǐng)先地位。

此外，公司綜合考慮現(xiàn)有資金情況、資本結(jié)構(gòu)、營(yíng)運(yùn)資金缺口及未來(lái)發(fā)展規(guī)劃，擬使用募集資金3000萬(wàn)元用于補(bǔ)充流動(dòng)資金，以緩解經(jīng)營(yíng)發(fā)展過(guò)程中對(duì)流動(dòng)資金需求的壓力，保障公司可持續(xù)發(fā)展。

利揚(yáng)芯片同日公告，公司全資子公司上海利揚(yáng)創(chuàng)芯片測(cè)試有限公司擬以不超7000萬(wàn)元在上海市嘉定區(qū)購(gòu)買(mǎi)土地使用權(quán)，并將在該土地上投建“集成電路芯片測(cè)試工廠項(xiàng)目”，預(yù)計(jì)投資6.9億元，總占地面積約2.68萬(wàn)平方米。項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)預(yù)計(jì)年?duì)I收額為5億元，每年財(cái)政貢獻(xiàn)總額為1.23億元。

公告稱，上海市作為長(zhǎng)三角主要城市之一，具有良好的產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì)和地理優(yōu)勢(shì)，本次投資有利于提升公司對(duì)客戶的配套服務(wù)能力及市場(chǎng)響應(yīng)速度，鞏固并提升市場(chǎng)占有率。

（來(lái)源：中國(guó)證券報(bào)）