日前,士蘭微發(fā)布公告稱,公司控股子公司成都士蘭半導(dǎo)體制造有限公司(簡稱“成都士蘭”)新增注冊資本5億元,由成都市重大產(chǎn)業(yè)化項目一期股權(quán)投資基金有限公司和成都天府水城鴻明投資有限公司以貨幣方式全額認購。此次增資完成后,士蘭微仍為成都士蘭的控股股東。
根據(jù)公告,各方一致同意,新的投資方按照每1元注冊資本對應(yīng)1.32元的價格增資成都士蘭,其中:成都重產(chǎn)一期基金以貨幣方式增資4.30億元,對應(yīng)增加成都士蘭注冊資本325,757,575.76元,差額計入成都士蘭的資本公積;成都水城鴻明投資以貨幣方式增資7000.00萬元,對應(yīng)增加成都士蘭的注冊資本53,030,303.03元,差額計入成都士蘭的資本公積。以上合計增加成都士蘭注冊資本378,787,879元(小數(shù)點后四舍五入)。本次增資前后成都士蘭的股權(quán)結(jié)構(gòu)如下:
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圖片來源:士蘭微公告截圖
士蘭微表示,如本次增資事項順利實施,將為控股子公司成都士蘭“汽車半導(dǎo)體封裝項目(一期)”的建設(shè)和運營提供資金保障,有利于加快實現(xiàn)士蘭微汽車級功率模塊的產(chǎn)業(yè)化,完善集成電路產(chǎn)業(yè)鏈布局,增強核心競爭力,有利于抓住當(dāng)前新能源汽車領(lǐng)域的發(fā)展契機,推動公司主營業(yè)務(wù)持續(xù)成長。
根據(jù)今年10月份士蘭微披露的2022年度非公開發(fā)行A股股票預(yù)案,該公司擬定增募資不超過65億元,用于年產(chǎn)36萬片12英寸芯片生產(chǎn)線項目、SiC(碳化硅)功率器件生產(chǎn)線建設(shè)項目、汽車半導(dǎo)體封裝項目(一期)和補充流動資金。
其中,汽車半導(dǎo)體封裝項目(一期)投資總額為30億元,實施主體為公司控股子公司成都士蘭,該項目將在現(xiàn)有功率模塊封裝生產(chǎn)線及配套設(shè)施的基礎(chǔ)上,通過購置模塊封裝生產(chǎn)設(shè)備提升汽車級功率模塊的產(chǎn)能;項目達產(chǎn)后,新增年產(chǎn)720萬塊汽車級功率模塊。
士蘭微當(dāng)時公告表示,該項目的順利實施有助于提高公司對下游市場的供貨保障能力和客戶供應(yīng)鏈安全性,持續(xù)鞏固公司國內(nèi)半導(dǎo)體IDM龍頭企業(yè)優(yōu)勢地位,實現(xiàn)打造具有國際一流競爭力的綜合性半導(dǎo)體產(chǎn)品供應(yīng)商的戰(zhàn)略發(fā)展目標(biāo)。
此外,士蘭微曾在投資者互動平臺表示,公司的功率半導(dǎo)體芯片可以應(yīng)用于充電樁、儲能等領(lǐng)域。公司的車用芯片包括用于電動汽車主驅(qū)的MOS器件、PIM模塊,用于汽車空調(diào)IGBT、IPM智能功率模塊,其他還有多種汽車芯片在開發(fā)中。
士蘭微已完成車規(guī)級SiC-MOSFET器件的研發(fā),在做全面的可靠性評估的基礎(chǔ)上,已送部分客戶評價。公司正加快推進6吋SiC功率器件芯片生產(chǎn)線的建設(shè),達產(chǎn)后年產(chǎn)能為14.4萬片,爭取在今年4季度實現(xiàn)通線。