12月12日，國內領先的模數(shù)混合車規(guī)芯片方案供應商－無錫英迪芯微電子科技股份有限公司（以下簡稱“英迪芯微”）宣布完成3億元戰(zhàn)略融資。本輪融資由長安安和、東風交銀、星宇股份以及正賽聯(lián)（股東方包括科博達投資控股等）老股東臨芯投資聯(lián)合領投，國聯(lián)通宜、科宇盛達、前海鵬晨和正海資本參與跟投。本輪融資的完成充分體現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)與資本市場對英迪芯微車規(guī)芯片研發(fā)與量產(chǎn)落地能力的高度認可。

　　英迪芯微成立于2017年，是一家專注于車規(guī)級數(shù)?；旌闲盘柼幚淼男酒捌浞桨腹?，為選定的垂直細分市場開發(fā)的專用芯片往往集成了控制器、執(zhí)行器、電源、信號鏈、通訊物理層等五大模塊；獨特的“五合一”芯片既節(jié)約了芯片面積，降低了芯片功耗，同時提升了性價比，更方便了芯片的使用。公司是國內為數(shù)不多的具備成熟車規(guī)級芯片研發(fā)、運營和量產(chǎn)能力的團隊，核心人員平均具備二十年半導體行業(yè)經(jīng)驗，董事長兼總經(jīng)理莊健先生曾先后任職于日立、瑞薩、愛特梅爾，具有深厚的研發(fā)、運營和銷售經(jīng)驗。

　　在英迪芯微創(chuàng)立初期，選擇先行進入醫(yī)療器械驅動芯片試水并養(yǎng)活團隊，同時布局門檻高、導入周期長的車規(guī)芯片研發(fā)，四年多的低調研發(fā)、精準選品、穩(wěn)健經(jīng)營終于讓公司在缺芯的機遇下迎來業(yè)績端的小爆發(fā)。自2019年首款車規(guī)芯片正式量產(chǎn)商用以來，公司車規(guī)模數(shù)混合芯片產(chǎn)品大規(guī)模量產(chǎn)在車載燈控及微馬達控制應用，已進入各主流車企前裝供應鏈，與國內外100多家汽車TIER1實現(xiàn)合作，涵蓋一、二線的傳統(tǒng)油車和新能源汽車品牌；公司除了保持現(xiàn)有的現(xiàn)金流產(chǎn)品的市場和技術壁壘，還會每年在一些車載新應用上推出新的爆發(fā)點。目前，公司基于自身大量車載模數(shù)混合芯片成熟IP，積極布局線控底盤和車身域控制的驅動芯片產(chǎn)品，并推出涉及汽車駕駛安全及功能控制部分的解決方案，未來潛力無限。

　　截至目前，英迪芯微已積累大量車載模數(shù)混合芯片成熟IP，在海內外擁有優(yōu)秀的銷售團隊及渠道，通過芯片正向創(chuàng)新設計+專業(yè)應用支持團隊反饋迭代模式，成為國內極少數(shù)基于車規(guī)晶圓特色工藝制程，正向創(chuàng)新設計+高度集成+高可靠性的模數(shù)混合芯片的團隊，已形成較高的技術和市場壁壘。