半導體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)訊：民德電子近期接受機構調(diào)研時表示，公司在功率半導體硅基器件和碳化硅器件領域均是基于供應鏈自主可控的戰(zhàn)略進行布局。公司在碳化硅功率器件方面已有豐富、成熟的技術儲備和團隊儲備，核心技術團隊長期從事硅基功率半導體及第三代半導體功率器件的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗，主導或參與過多項碳化硅功率器件研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項目。

目前公司所投資企業(yè)已覆蓋包括外延生產(chǎn)、晶圓加工、超薄片背道減薄、芯片設計等關鍵環(huán)節(jié)，基本完成供應鏈核心環(huán)節(jié)布局，明年包括碳化硅外延片、碳化硅器件等產(chǎn)品都將陸續(xù)量產(chǎn)。后續(xù)公司將基于自主可控供應鏈，并結合市場情況，逐步推出更多的碳化硅功率器件系列產(chǎn)品。